數位家庭之所以掀起IC產品「平台行銷」大戰,來自於Intel推出「Centrino」平台化之行銷手法,瞬間將Intel的IC銷售勢力由原本固若金湯的微處理器市場,拓展至個人運算市場。除了有效嚇阻晶片組製造公司對微處理器市場的虎視眈眈,也順利將Intel勢力由運算領域拓展到網路通訊領域。Centrino的成功平台行銷手法開啟了IC產品的行銷新視野,如此來勢洶洶的產品與組織布局,一場IC產品的行銷大戰即將展開,包括AMD、TI、Philips等半導體大廠都有各自的平台行銷布局,目前看來,數位家庭的應用將是IC產品平台行銷的重要戰場。
另一方面,在數位機上盒晶片發展機會上,世界各國紛紛以立法方式開始電視數位訊號試播及正式商業運轉,拓墣產業研究所預估最具成長動能者為IP及地面波數位機上盒市場,其2004年及2009年之年複合成長率各為75.7%及31.9%,而衛星及有線電視數位機上盒市場將在短期內仍為最主要兩大市場。
就Mobile DTV晶片發展機會方面而言,現今透過手機觀賞電視節目之服務皆採用類比訊號,隨著3G時代來臨,數位電視訊號傳送至手機的理想將慢慢實踐。根據拓墣產業研究所預估,Mobile DTV晶片組的產值於2010年可達12.08億美元的水準,並樂觀看待2006年全球Mobile DTV手機出貨量將可達1,000萬支,且市場不再侷限於南韓,全球Mobile DTV手機出貨量於2010年甚至可達2.1億支水準,約達17%的手機出貨量比例。無論對手機廠商或者營運商而言,手機產業朝Mobile DTV方向將不會改變,這對晶片組廠商來說,將是值得投資的一項重大產業。
本專題報告針對即將來臨的新時代數位生活,深入探討台灣IC設計公司及相關廠商在全球數位家庭概念、數位機上盒晶片和Mobile TV等多方布局,企盼能協助廠商、業者掌握該產業動態,並對相關業者有所助益。
目錄
目錄
第一章 由十億美元天險檢視IC設計商機
第二章 數位家庭掀起IC產品『平台行銷』大戰
第三章 徹底追蹤IP STB系統設計
第四章 台灣在數位機上盒晶片的發展機會
第五章 Mobile DTV之晶片發展機會
第六章 乘Mobile DTV之勢,進入準IPO階段的DiBcom
目錄
第一章 由十億美元天險檢視IC設計商機
第二章 數位家庭掀起IC產品『平台行銷』大戰
第三章 徹底追蹤IP STB系統設計
第四章 台灣在數位機上盒晶片的發展機會
第五章 Mobile DTV之晶片發展機會
第六章 乘Mobile DTV之勢,進入準IPO階段的DiBcom
購物須知
退換貨說明:
會員均享有10天的商品猶豫期(含例假日)。若您欲辦理退換貨,請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時,請保持商品全新狀態與完整包裝(商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等)一併寄回。若退回商品無法回復原狀者,可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。