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5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介 

作者:

蘇文

彥 
出版日期:2021-08-12
1.介紹電路板當中的軟板,材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法到半增層法的改變。2.針對5G世代FPC的此二項材料及製程做系統性地介紹。讓FPC相關產業先了解未來市場需求,進而先做應對及討 ...


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