內 容簡介
本書內容涉及數位積體電路設計驗證的三個主要方面：量化評估、激勵生成
和形式化驗證。主要包括寄存器傳輸級(RTL)電路建模、基於可觀測性的覆蓋
率評估方法、設計錯誤模型；基於故障模型的激勵生成、基於RTL行為模型的激
勵生成、寢蓋率驅動的激勵生成；基於可滿足性的等價性檢驗、包含黑盒電路的
形式化驗證，以及不可滿足問題。
全書圖文並茂，闡述了作者及其科研團隊自主創新的研究成果和結論，對致
力於數位積體電路設計驗證方法研究的科研人員(尤其是在讀研究生)，具有較
大的學術參考價值，也可用作積體電路專業的高等院校教師、研究生和高年級本
科生的教學參考書。
退換貨說明：
會員均享有10天的商品猶豫期（含例假日）。若您欲辦理退換貨，請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時，請保持商品全新狀態與完整包裝（商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等）一併寄回。若退回商品無法回復原狀者，可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。作者：李曉維
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和形式化驗證。主要包括寄存器傳輸級(RTL)電路建模、基於可觀測性的覆蓋
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