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先進微電子3D-IC 構裝

作者:許明哲
出版日期:2020-02-25
在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前,FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利,後續於2006年發表技術文件後,環氧樹 ...

先進微電子3D-IC 構裝

作者:許明哲
出版日期:2017-03-25
在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前,FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利,後續於2006年發表技術文件後,環氧樹 ...

先進微電子3D-IC構裝(2版)

作者:許明哲
出版日期:2014-09-01
二手書徵求
輕、薄、短、小、快一直是電子業,尤其是積體電路(IC)技術,發展的最佳寫照。過去二十年,製程技術由深次微米(0.35微米,350奈米)一路微縮到現今的20奈米。其中做為數位電路開關的電晶體本身之訊號延 ...

先進微電子3D-IC構裝

作者:許明哲
出版日期:2011-09-22
二手書徵求
 3D-IC構裝技術可大大縮短微電子元件之導線長度,使得晶片間的傳輸速度加快、雜訊更小、效能更佳,尤其在CPU與記憶體(Memory),以及記憶卡應用中的Flash與Controller間資料的傳輸上 ...

先進微電子3D-IC 構裝 (二手書)

出版日期:2017-03-25
二手書交易資訊
在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前,FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利,後續於2006年發表技術文件後,環氧樹 ...


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