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主題式單晶片原理與專題製作(使用Keil C語言)程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x (二手書)

出版日期:2011-04-15
出版社:台科大
二手書交易資訊
單晶片硬體部分:在介紹單晶片硬體時,再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作,讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分:透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配,設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...

主題式單晶片原理與專題製作(使用Keil C語言)程式適用於Winbond:W78E516B /Atmel-89S5x(第三版)

出版日期:2013-09-13
出版社:台科大
二手書徵求
1.圖解過程最清楚,最詳細。2.作者教學經驗最豐富。3.種類最多,最完整的果雕叢書。4.融合中餐,飲調檢定盤飾、水果切盤。5.融合節慶主題,增添教學趣味。6.學後自我評量,技能立即上手。. ...

主題式單晶片原理與專題製作(使用Keil C語言)程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x(第四版)

出版日期:2014-08-21
出版社:台科大
二手書徵求
單晶片硬體部分:在介紹單晶片硬體時,再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作,讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分:透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配,設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...

主題式單晶片原理與專題製作(使用Keil C語言)程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x

出版日期:2012-02-17
出版社:台科大
二手書徵求
單晶片硬體部分:在介紹單晶片硬體時,再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作,讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分:透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配,設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...

主題式單晶片原理與專題製作:使用Keil C語言-藍牙、WiFi通訊、三軸加速度器應用-增訂版(第五版)

出版日期:2015-06-05
出版社:台科大
產品特色:單晶片硬體部分:在介紹單晶片硬體時,再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作,讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分:透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配,設計出13個基礎主題與相 ...

主題式單晶片原理與專題製作(使用Keil C語言)程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x

出版日期:2011-04-15
出版社:台科大
二手書徵求
單晶片硬體部分:在介紹單晶片硬體時,再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作,讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分:透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配,設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...

8051實作與燒錄器製作

作者:

張正賢

出版日期:2000-03-01
出版社:N/A
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生物學精要

作者:

張正賢

出版日期:2002-08-01
出版社:N/A
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主題式單晶片原理與專題製作(使用Keil C語言)程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x (二手書)

出版社:台科大
二手書交易資訊
單晶片硬體部分:在介紹單晶片硬體時,再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作,讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分:透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配,設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...


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