第1章　基礎理論應用與分析1-11.1　電磁波輻射特性分析1-11.2　天線概論1-51.3　電磁干擾量測專用單位1-81.4　絕緣體與導體1-101.5　電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應1-121.6　電阻、電感、電容本體雜訊分析1-131.7　隔離度VS金屬板1-171.8　隔離材質的效益1-191.9　暫態突波1-221.10　發射接收系統干擾模式分析1-241.11　干擾現象物理分析1-261.12　光　纖1-30第2章　結合、濾波、接地、隔離防制工作2-12.1　結合2-12.1.1　結合面阻抗特性分析2-12.1.2　各式結合方法2-42.2　濾　波2-52.2.1　電感、電容、介質濾波器2-52.2.2　導磁環(ferritebead)特性與應用2-122.2.3　突波抑制器2-132.2.4　濾波器功能特性2-152.2.5　濾波器功能分類與阻抗匹配關係2-172.2.6　電感、電容、L、Π、T及Bandpass，bandstop濾波　功能頻率響應2-202.3　接　地2-272.3.1　單點與多點接地2-272.3.2　共模、差模與單點、多點接地關係2-292.3.3　共模接地耦合(CMground)2-312.3.4　各種接地模式阻抗說明2-342.3.5　電纜線佈線接地2-412.3.6　儀具安全接地2-432.4　隔　離2-472.4.1　隔離實務應用2-472.4.2　隔離材質與構形V.S.隔離度2-502.4.3　金屬盒各型開口隔離設計2-522.4.4　電纜線隔離與轉換阻抗關係2-552.4.5　電纜線隔離接地2-582.4.6　電纜線隔離與干擾防制2-602.4.7　電纜線EMI防制接地設計2-66第3章　電路板電磁干擾防制3-13.1　PCB問題重點分析3-13.2　繞線板、單層板、多層板3-33.3　背板與母板3-53.4　PCBTrace電場、磁場干擾耦合3-83.5　PCBtraceEMI防制方法3-93.6　PCBtrace及cableEMI防制3-133.7　PCB電路中decouplingcapacitor應用3-173.8　PCB旁路及去耦合電容及大型電容應用3-183.9　PCB佈線與接地3-203.10　PCB端點阻抗反射干擾3-233.11　PCB數位邏輯電路(clockckt)3-243.12　PCB數位及類比電路EMI防制設計3-283.13　PCB介面輸出入線(I/O)3-313.14　PCBCM、DM雜訊輻射量3-343.15　PCB特殊構形設計EMI防制3-36第4章　元件、模組、電路電磁干擾防制4-14.1　二極體及功率晶體干擾防制4-14.2　接　頭4-24.3　類比、數位主動元件耐受度4-54.4　類比、數位放大器干擾分析4-104.5　類比裝置耐受性及防制方法4-144.6　數位裝置耐受性及防制方法4-154.7　顯示器EMI防制4-174.8　暫態突波防制4-194.9　電路EMI問題診斷4-214.10　EMI問題診斷法4-23第5章　裝備系統電磁干擾分析與防制5-15.1　系統內、系統間EMI分析與防制5-15.2　通訊發射與接收電磁干擾分析5-65.3　系統內與系統間電磁調和設計5-125.4　電子裝備系統EMI防制工作重點5-165.5　隔離、結合、濾波、接地、佈線工作目的5-175.6　光纖干擾問題5-19第6章　輻射傷害6-16.1　ESD防制6-16.2　PCB靜電防制(ESD)6-36.3　觸電傷害6-66.4　射頻輻射傷害6-76.5　手機輻射傷害6-106.6　高壓線附近輻射場強6-116.7　基地台及家電用品輻射場強傷害6-13第7章　量測儀具、設施、方法7-17.1　EMI量測工作執行條件需知？7-17.2　頻譜儀與接收機7-47.3　EMI量測儀具7-67.4　隔離室與微波暗室7-117.5　戶內、戶外測試場功能比較7-13第8章　量測誤差8-18.1　EMI量測誤差8-18.2　量測誤差值與可信度關係8-4附錄　電子系統發射接收干擾與防制分析評估附-1附1.　電子系統干擾定義與現象附-2附1.1　干擾定義附-2附1.1.1　系統間(Intersystem)附-2附1.1.2　系統內(Intrasystem)附-2附1.1.3　電磁調和(系統間＋系統內)附-2附1.2.　干擾現象附-2附1.2.1　類比信號系統附-2附1.2.2　數位信號系統附-2附2.　電子系統裝備干擾分析評估附-3附2.1　系統間(Intersystem)附-3附2.1.1　信號強度耦合附-3附2.1.2　頻率與頻寬耦合(F.S.C./B.W.C.F.)附-6附2.1.3　靈敏度附-7附2.1.4　信號強度與頻率頻寬耦合干擾界定附-8附2.2　系統內(intrasystem)附-8附2.2.1　發射端附-8附2.2.2　接收端附-9附2.3　全系統(系統間＋系統內)(Inter+Intra)system附-11附2.3.1　臨界干擾(EMI/EMCmargin)附-11附2.3.2　有干擾(EMI)附-11附2.3.3　無干擾(EMC)附-11附3.　電子系統EMI防制工作方法附-12附3.1　系統間(Intersystem)干擾防制附-12附3.1.1　頻率管制(frequencycontrol)附-12附3.1.2　時間管制(timecontrol)附-13附3.1.3　位置調整(locationallocation)附-13附3.1.4　方向調整(directionadjustment)附-13附3.2　系統內(Intrasystem)干擾防制附-13附3.2.1　結合(bonding)附-13附3.2.2　濾波(filtering)附-14附3.2.3　接地(grounding)附-14附3.2.4　隔離(shielding)附-15附4.　電子系統電磁調和干擾防制附-16附5.　總結電子系統電磁調和附-16附6.　系統間＋系統內干擾分析範例說明附-16附6.1　微波站相互干擾評估分析附-16附6.2　雷達站相互干擾評估分析附-23附7.　系統間＋系統內干擾分析防制說明附-30附8.　電磁電子能量互換模式演算-32參考文獻參-1*EMI/EMCPreventionandTest*參-1Reference參-4InterferencecontroltechnologicsInc.參-5Appendix(preface)參-6Apendix(contents)參-7

第1章　基礎理論應用與分析1-11.1　電磁波輻射特性分析1-11.2　天線概論1-51.3　電磁干擾量測專用單位1-81.4　絕緣體與導體1-101.5　電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應1-121.6　電阻、電感、電容本體雜訊分析1-131.7　隔離度VS金屬板1-171.8　隔離材質的效益1-191.9　暫態突波1-221.10　發射接收系統干擾模式分析1-241.11　干擾現象物理分析1-261.12　光　纖1-30第2章　結合、濾波、接地、隔離防制工作2-12.1　結合2-12.1.1　結合面阻抗特性分析2-12.1.2　各式結合方法2-42.2　濾　波2-52.2.1　電感、電容、介質濾波器2-52.2.2　導磁環(ferr...