半導體製程已進入奈米線幅，而廣義微影技術為半導體製程之核心，惜國內尚無中文微影技術專書，因此決定教研之餘撰寫本書，以彌補此缺憾與空白，並為推動科技中文化，略盡個人棉薄。 　　
本書重點在微影技術原理與概念之說明，而不在生產線上實務細節之描述。內容包括微影技術全部重要內涵，例如微影製程、微影光學、主要微影方法、其他微影方法、圖罩與圖規、阻劑、解像度增進技術、銅互連線、化學機械研磨、電漿蝕刻與光學微影模擬。基於多年在交通大學應用化學研究所之教學經驗，本書亦包含瞭解微影技術必要之矽製程背景知識與基礎光學。 　　
末來數年，半導體量產線幅當推進至45-32-22奈米技術節點，光學微影製程之難度日益增加，對製程工程師之挑戰亦日益升高。本書對相關領域讀者應有所助益與參閱價值。

作者簡介：

龍文安

現職：國立交通大學應用化學系暨研究所教授

學歷：美國杜蘭大學化學博士

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