技術流是當今學界研究的熱門領域之一。本書共分9章,在回顧技術流研究概況基礎上,分別論述了技術層及其相關概念,技術、高新技術與高新技術產業,技術流的動力機制,技術層管道的複合嵌套平臺模式,技術層的企業間模式,技術流的空間模式與產業間模式,軟技術流研究等,實證研究了香港合作模式的演變——從硬技術流到軟技術流,是一本技術流研究領域的新作。
本書可供技術流研究方面的科研人員、高等院校有關師生和廣大企業、產業決策與管理人員參考使用。
商品資料
出版社:科學出版社出版日期:2007-05-01ISBN/ISSN:9787030187260 語言:簡體中文For input string: ""
裝訂方式:平裝頁數:201頁
購物須知
退換貨說明:
會員均享有10天的商品猶豫期(含例假日)。若您欲辦理退換貨,請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時,請保持商品全新狀態與完整包裝(商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等)一併寄回。若退回商品無法回復原狀者,可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。