目錄
１緒論２矽晶的性質第1節結晶性質第2節半導體物理與矽晶的電性第3節矽的光學性質第4節矽的熱性質第5節矽的機械性質３多晶矽原料的生產技術第1節塊狀多晶矽製造技術-Simens方法第2節塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法第3節粒狀多晶矽製造技術４單晶生長前言第1節單晶生長理論第2節CZ矽晶生長法(CzochralskiPulling)第3節MCZ矽單晶生長法第4節CCZ矽單晶生長法第5節FZ矽單晶生長法第6節矽磊晶生長技術５矽晶圓缺陷第1節CZ矽晶的點缺陷與微缺陷第2節氧析出物(OxygenPrecipitation)第3節OISF(OxidationInducedStackingFaults)６矽晶圓之加工成型第1節切斷(Cropping)第2節外徑磨削(Grinding)第3節方位指定加工─平邊V-型槽(Flat&NotchGrinding)第4節切片(Slicing)第5節圓邊(EdgeProfiling)第6節研磨(Lapping)第7節蝕刻(Etching)第8節拋光(Polishing)第9節清洗(Cleaning)第10節雷射印碼(LaserMarking)第11節矽晶圓的背面處理７矽晶圓性質之檢驗第1節PN判定第2節電阻量測第3節結晶軸方向檢定第4節氧濃度的測定第5節Lifetime量測技術第6節晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術第7節晶圓表面微粒之量測第8節金屬雜質之量測第9節平坦度之量測附錄Ａ 晶格幾何學附錄Ｂ 基本常數附錄Ｃ 矽的基本性質附錄Ｄ 矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋
１緒論２矽晶的性質第1節結晶性質第2節半導體物理與矽晶的電性第3節矽的光學性質第4節矽的熱性質第5節矽的機械性質３多晶矽原料的生產技術第1節塊狀多晶矽製造技術-Simens方法第2節塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法第3節粒狀多晶矽製造技術４單晶生長前言第1節單晶生長理論第2節CZ矽晶生長法(CzochralskiPulling)第3節MCZ矽單晶生長法第4節CCZ矽單晶生長法第5節FZ矽單晶生長法第6節矽磊晶生長技術５矽晶圓缺陷第1節CZ矽晶的點缺陷與微缺陷第2節氧析出物(OxygenPrecipitation)第3節OISF(OxidationInducedStackingFaults)６矽晶圓之加工成型第1...
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