本書主要目的是讓初次接觸專題製作人能快速上手,並建立信心。本書的內容由淺而深,循序漸進,區分為專題管理、電路相關學理探究、零件設計、硬體設計與製作、韌體設計與燒錄專題報告等數個部分。藉由本書之領導,將能讓學生踏實地從專題製作課程中,學習與認識單晶片產品的設計與製作流程,不但知道設計原理,更能親手製作,體驗真正的專題製作。此外,為了讓學生提早認識產業實況,在本書中將不再受針腳式零件的束縛,而導入表面黏著式零件的設計與應用。不但說原理,還教方法;不但可徹底認識電路與程式,還能親手做出來。本書並附隨書光碟,希望如此多元化的教學物件能使讀者掌握專題製作之精要。
退換貨說明:
會員均享有10天的商品猶豫期(含例假日)。若您欲辦理退換貨,請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時,請保持商品全新狀態與完整包裝(商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等)一併寄回。若退回商品無法回復原狀者,可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。作者:張義和、李榮元
優惠價: 95 折, NT$ 380 NT$ 400
限量商品已售完
本書主要目的是讓初次接觸專題製作人能快速上手,並建立信心。本書的內容由淺而深,循序漸進,區分為專題管理、電路相關學理探究、零件設計、硬體設計與製作、韌體設計與燒錄專題報告等數個部分。藉由本書之領導,將能讓學生踏實地從專題製作課程中,學習與認識單晶片產品的設計與製作流程,不但知道設計原理,更能親手製作,體驗真正的專題製作。此外,為了讓學生提早認識產業實況,在本書中將不再受針腳式零件的束縛,而導入表面黏著式零件的設計與應用。不但說原理,還教方法;不但可徹底認識電路與程式,還能親手做出來。本書並附隨書光碟,希望如此多元化的教學物件能使讀者掌握專題製作之精要。
退換貨說明:
會員均享有10天的商品猶豫期(含例假日)。若您欲辦理退換貨,請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時,請保持商品全新狀態與完整包裝(商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等)一併寄回。若退回商品無法回復原狀者,可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。※ 二手徵求後,有綁定line通知的讀者,
該二手書結帳減5元。(減5元可累加)
請在手機上開啟Line應用程式,點選搜尋欄位旁的掃描圖示
即可掃描此ORcode
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|