本書主要目的是讓初次接觸專題製作人能快速上手，並建立信心。本書的內容由淺而深，循序漸進，區分為專題管理、電路相關學理探究、零件設計、硬體設計與製作、韌體設計與燒錄專題報告等數個部分。藉由本書之領導，將能讓學生踏實地從專題製作課程中，學習與認識單晶片產品的設計與製作流程，不但知道設計原理，更能親手製作，體驗真正的專題製作。此外，為了讓學生提早認識產業實況，在本書中將不再受針腳式零件的束縛，而導入表面黏著式零件的設計與應用。不但說原理，還教方法；不但可徹底認識電路與程式，還能親手做出來。本書並附隨書光碟，希望如此多元化的教學物件能使讀者掌握專題製作之精要。
目錄
Ch01 專題管理
Ch02 電路相關學理探討
Ch03 零件設計
Ch04 硬體設計與製作
Ch05 電路板製作與組裝
Ch06 韌體設計與燒錄
Ch07 專題報告
附錄A 禾宇電路板雕刻機操控簡介
Ch01 專題管理
Ch02 電路相關學理探討
Ch03 零件設計
Ch04 硬體設計與製作
Ch05 電路板製作與組裝
Ch06 韌體設計與燒錄
Ch07 專題報告
附錄A 禾宇電路板雕刻機操控簡介
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