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第零章 緣起
0-1電路板使用的主要濕製程加工技術
第一章 微蝕技術應用
1.1 前言
1.2 典型流程
1.3 製程原理
1.4 品質管制
1.5 問題原因解析與改善對策
1.6 應用探討
1.7 結論
第二章 銅蝕刻技術與應用
2.1 前言
2.2 製程現象說明
2.3 重要的變數及特性
2.4 酸性蝕刻的均勻度-關鍵表現考慮
2.5 面對蝕刻比的挑戰
2.6 蝕刻c劑綜觀
2.7 鹼性蝕刻品質
2.8 超細線路蝕刻
2.9 超細線路所需蝕刻液重要因子
2.10 蝕刻的製程與設備
2.11 在影像轉移/蝕刻及蓋孔蝕刻的殘銅問題
第三章 內層銅面固著粗化應用
3.1 前言
3.2 結合原理與製程
3.3 棕化程序、作用及原理
3.4 品質管制(含允收規格)
3.5 問題原因解析與對策
3.6 設備與自動化
3.7 低咬蝕量或無咬蝕量之壓合及綠漆前處理
3.8 小結
第四章 電鍍作業的基本認識
4.1電鍍的基礎
4.2電鍍液主要配方與作用
4.3 電鍍條件及其管理
4.4電鍍常見缺陷
第五章 鍍通孔及化學銅製程
5.1 前言
5.2 流程內容
5.3 鍍通孔(Plated Through Hole)
5.4 新開發化學銅製程：
5.5 品質管制
5.6 背光不良的問題與改善
5.7 問題原因與對策
5.8 小結
第六章 直接電鍍製程
6.1 前言
6.2直接電鍍的系統與流程
6.3 直接電鍍的製程原理探討
6.4 直接電鍍的品質檢驗
6.5 直接電鍍的設備型式
6.6 直接電鍍的未來挑戰
6.7 問題原因解析與對策
6.8 結論
第七章 電鍍銅技術與應用
7.1 前言
7.2 電鍍銅流程說明
7.3電鍍一般現象概述
7.4電路板的銅電鍍
7.5電路板銅電鍍設備討論
7.6 槽液分析與監控
7.7電鍍銅一般性問題解析與解決對策
7.8電鍍品質管控及可靠度分析
7.9應用討論
7.10 填孔電鍍概述
7.11填孔電鍍的作用原理
7.12填孔電鍍的藥液組成
7.13填孔電鍍的設備與操作
7.14填孔電鍍品質管理
7.15 技術應用的問題討論
7.16 銅電鍍的未來及挑戰
第八章 電鍍錫技術與應用
8.1 前言
8.2 製程機制簡述
8.3 品質管制(含允收規格)
8.4 結論
第九章 電鍍鎳金技術與應用
9.1 前言
9.2 電鍍鎳金流概述
9.3 電鍍鎳金程序
9.4 電鍍鎳金原理及反應
9.5 電鍍鎳概述
9.6 電鍍槽操作與管理
9.7 常見電鍍鎳液系統
9.8 電鍍金
9.9 常見電鍍金液
9.10 品質管制
9.11 問題原因解析與改善對策
9.12電鍍設備
9.13 結論
第十章 化鎳浸金相關技術與應用
10.1 前言
10.2 典型流程
10.3 品質管制(含允收規格)
10.4 問題原因與對策
10.5 技術應用
10.6 應用沿革
10.7 結論
第十一章 浸錫技術與應用
11.1 前言
11.2 浸鍍錫曾有的應用
11.3 浸鍍錫流程系列
11.4 浸鍍錫反應機構
11.5 品質管制
11.6 問題原因與對策
11.7 純錫及介金屬化合物厚度變化
11.8 浸鍍錫生產設備概述
11.9 結論
第十二章 浸鍍銀技術與應用
12.1 前言
12.2 典型浸鍍銀流程
12.3 製程反應機構
12.4 浸鍍銀品管
12.5 問題原因解析與改善對策
12.6 案例分享
12.7 小結
第十三章 有機保焊膜技術與應用
13.1 前言
13.2 典型流程
13.3 反應機制討論
13.4 品質管制與允收規格
13.5 問題原因解析與改善對策
13.6 技術應用的討論
13.7 設備的搭配
13.8 小結
2024專利防護中