本書全面介紹了低溫共燒陶瓷(LTCC)技術，給出了大量20世紀80年代富士通和IBM美國公司開發的大型電腦用銅電路圖層的大面積多層陶瓷基板的工程圖表。全書共10章。第1章緒論，概述了低溫共燒陶瓷技術的歷史、典型材料、主要製造過程等。第2章至第9章分為兩大部分，第一部分為材料技術，包括第2章至第4章，論述了陶瓷材料、導體材料及輔助材料的特性和應用；第二部分為工藝技術，包括第5章至第9章，細緻地描述了各工序特點、工藝條件、控制、在製品評價、缺陷防止和產品可靠性等諸多問題。最後，在第10章，展望了低溫共燒陶瓷技術的未來發展。
本書適合從事電子、材料等領域研究、開發和生產的技術人員參考閱讀，也可作為高等院校相關專業的研究生、本科生教材使用。
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訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。作者：（日）今中佳彥著
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本書全面介紹了低溫共燒陶瓷(LTCC)技術，給出了大量20世紀80年代富士通和IBM美國公司開發的大型電腦用銅電路圖層的大面積多層陶瓷基板的工程圖表。全書共10章。第1章緒論，概述了低溫共燒陶瓷技術的歷史、典型材料、主要製造過程等。第2章至第9章分為兩大部分，第一部分為材料技術，包括第2章至第4章，論述了陶瓷材料、導體材料及輔助材料的特性和應用；第二部分為工藝技術，包括第5章至第9章，細緻地描述了各工序特點、工藝條件、控制、在製品評價、缺陷防止和產品可靠性等諸多問題。最後，在第10章，展望了低溫共燒陶瓷技術的未來發展。
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