內 容簡介
本書全面描述了微電子封裝領域所涉及的建模與模擬的基本理論、方法和
實際應用。全書從微電子封裝的發展歷程和微電子封裝的建模與模擬開始，依
次介紹了微電子封裝的熱管理模型，微電子封裝的協同設計及模擬自動化，微電
子封裝熱、結構建模中的基本問題，微電子封裝模型、設計參數與疲勞壽命，微電
子封裝組裝過程的建模，微電子封裝可靠性與測試建模，高級建模與模擬技術等
電子封裝領域的前沿問題。
本書在體系上力求合理、完整，並由淺人深地闡述封裝技術的各個領域；在
內容上接近于封裝行業的實際生產技術。通過閱讀本書，讀者能較容易地認識
封裝行業，理解封裝技術和工藝流程，瞭解先進封裝技術的建模與模擬。
本書可作為從事微電子封裝行業人員的參考資料，也可供高等院校相關專
業研究生和高年級本科生學習參考。
退換貨說明：
會員均享有10天的商品猶豫期（含例假日）。若您欲辦理退換貨，請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時，請保持商品全新狀態與完整包裝（商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等）一併寄回。若退回商品無法回復原狀者，可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
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