本書對採用傑爾(Agere)基帶晶片組、Skyworks基帶晶片組與射頻信號處理器組建的各種具有代表性的GSM手機電路的各個方面作了全面的描述。
本書分兩大部分共9章:第1章講述傑爾數位基帶信號處理器的相關知識;第2章講述傑爾類比基帶信號處理器的相關知識;第3章講述採用傑爾的TRIDENT與CSP1093、PSC2006基帶晶片組成的手機電路;第4章講述採用傑爾的TRIDENT與CSP1093、PSC2106基帶晶片組成的手機電路;第5章講述傑爾的TRIDENT與CSP2200基帶晶片組成的手機電路;第6章講述傑爾的TRIDENT-HP與CSP2600基帶晶片組成的手機電路;第7章講述Skyworks的基帶與射頻晶片組;第8章講述採用Skyworks的基帶晶片CX80501-31、CX20524-12與射頻處理器CX74017組成的手機電路;第9章講述採用Skyworks的基帶晶片CX805-32、CX20524-13與複合射頻處理器CX74063組成的手機電路。
本書對傑爾晶片組、Skyworks晶片組相關的手機晶片電路進行了全面、深入的解析,極具實用性、指導性,既可作為手機維修人員的晶片資料速查手冊、晶片電路學習參考書,又可作為中等職業學校相關專業師生的教材或參考讀物,對於那些想了解手機晶片電路的技術人員也不無裨益。
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訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。作者:張興偉
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本書分兩大部分共9章:第1章講述傑爾數位基帶信號處理器的相關知識;第2章講述傑爾類比基帶信號處理器的相關知識;第3章講述採用傑爾的TRIDENT與CSP1093、PSC2006基帶晶片組成的手機電路;第4章講述採用傑爾的TRIDENT與CSP1093、PSC2106基帶晶片組成的手機電路;第5章講述傑爾的TRIDENT與CSP2200基帶晶片組成的手機電路;第6章講述傑爾的TRIDENT-HP與CSP2600基帶晶片組成的手機電路;第7章講述Skyworks的基帶與射頻晶片組;第8章講述採用Skyworks的基帶晶片CX80501-31、CX20524-12與射頻處理器CX74017組成的手機電路;第9章講述採用Skyworks的基帶晶片CX805-32、CX20524-13與複合射頻處理器CX74063組成的手機電路。
本書對傑爾晶片組、Skyworks晶片組相關的手機晶片電路進行了全面、深入的解析,極具實用性、指導性,既可作為手機維修人員的晶片資料速查手冊、晶片電路學習參考書,又可作為中等職業學校相關專業師生的教材或參考讀物,對於那些想了解手機晶片電路的技術人員也不無裨益。
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