內容簡介
本書闡述了現代電子工業發展對軟釺焊技術提出的新挑戰，揭示了電子產品無鉛化的必然趨勢。在此
基礎上，介紹了國內外無鉛釺料的研究現狀及最新進展，詳細介紹了常規二元無鉛釺料、三元及多元無鉛
釺料的物理性能、力學性能、可靠性等：並對與電子產品可靠性密切相關的介面金屬間化合物、無鉛釺焊
接頭可靠性模擬、無鉛焊點缺陷、PCB無鉛表面處理、器件引腳無鉛鍍層等問題進行探討；同時介紹了無
鉛焊點檢測方法及無鉛釺料及接頭的測試方法和標準。
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