本書從區域分佈、產業鏈、政策措施、產業園區、產業熱點等多個角度對2018年積體電路領域發展情況進行深度研究分析,包括美國、歐洲、日本、亞太地區的積體電路產業發展情況,全球設計、製造、封測以及設備和材料業等積體電路產業鏈環節的發展情況,中美相關政策措施、全球主要園區發展經驗等,並對人工智慧晶片、三維堆疊、軍用積體電路等熱點問題做了專題論述,可供政府部門、行業協會、相關企事業單位和科研機構等參考。
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