迎向5G新未來
2019年5G商用成功帶動第一波5G基地台、網路設備、手機與無線射頻前端等零組件新需求商機。與此同時,5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下,工研院國際策略發展所預估,2020年台灣電子零組件產業產值將達台幣1兆2,620億元。另一方面,在短距通訊部份,隨著室內精準定位需求不斷升溫,藍牙與UWB定位技術也順勢竄起,可看到藍牙SIG於2019年年初發布新版藍牙5.1標準,強化尋向(Direction Finding)功能,進一步將定位系統提升至公分等級。而Apple則看好UWB帶來定位精準度的優勢,於新款手機搭載UWB的U1晶片,成功讓UWB這項技術捲土重來,刺激晶片、裝置廠商積極布局。
截至2020年底全球將有約240億個物聯網設備與100億個個人設備同時連上網路進行線上傳輸各種資料和服務,刺激資料中心對頻寬需求更上層樓,未來矽光子與積體電路整合趨勢越趨明朗。
作者簡介:
※新通訊元件雜誌簡介
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考:http://www.2cm.com.tw/index.asp
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截至2020年底全球將有約240億個物聯網設備與100億個個人設備同時連上網路進行線上傳輸各種資料和服務,刺激資料中心對頻寬需求更上層樓,未來矽光子與積體電路整合趨勢越趨明朗。
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