封面故事
AI加持 CPO開光
規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需提升傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光學傳輸技術，期待光學元件在共同封裝光學(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。然而CPO面對光學模組與半導體技術的跨領域整合，需要克服結構設計、電路/光路設計與故障分析等挑戰。
CPO相較傳統的可插拔式光收發模組，在效能與尺寸等方面更有優勢。可插拔式光收發模組透過機械製程整合光收發相關元件，並安裝在基板外緣，與電子元件的距離較遠，因此訊號傳輸較容易耗損及延遲。
CPO則透過半導體製程將光子傳輸相關元件，直接封裝在電子元件附近，不僅縮小晶片尺寸，更能減少傳輸的延遲與耗能。得益於半導體製程的特性，CPO若是進入量產，其成本可望大幅降低。同時，目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。
■主題探索
光子傳輸時代來臨 CPO全力應援AI高速運算
CPO進展飛快 矽光子擊鼓進軍高速傳輸
3DIC/小晶片發威 CPO千呼萬喚始出來
電去光來再造摩爾 矽光子效能檢測不可少
高速光傳輸應援AI CPO/LPO/CO各就各位
■技術解密
穩定/低功耗 GaN實現高效反馳式轉換器
兼顧電源/訊號磁性 BMS隔離變壓器安全有解
標準化評估空間音效(2) 音訊內容組合設備測試不可少
添加雜訊模型與初始參數最佳化 EKF精準估算衛星位置
多角度/距離全方位萬無一失 NFC AI自動化測試保系統品質
優化生產流程增強永續性 數位工廠營運效率大漲
設計簡易/安裝簡便/易用性高 RJ45連接器設計眉角不漏接
■市場透視
AI帶旺資料通訊需求 低軌衛星建構全網覆蓋商機
電氣化/智慧化雙引擎帶動 汽車產業駛向新未來
全面盤點合規重點 歐盟2024統一充電規格快跟上
全球局勢動搖製造業穩定性 VR協助強化供應鏈韌性
※新電子科技雜誌簡介
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