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新電子 11月號/2018 第392期:IC設計/製造更機智(電子雜誌)

作者:新電子編輯部

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內容簡介

AI輔助晶片設計話題熱 ADAS走入尋常百姓家
EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI),試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA),也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標,並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現,但趨勢如此,IC設計產業與相關從業人員,必須在這一天到來之前做好因應準備。

利用人工智慧技術來加快晶片設計流程,是最近兩、三年來在EDA工具業界相當熱門的話題。特別是在布局繞線(P&R)與模擬(Simulation)階段,人工智慧技術已展現出相當大的應用潛力。
在此基礎之上,美國國防部旗下的DARPA希望更進一步,利用人工智慧實現全自動化的晶片設計(Push Button IC Design)。然而,這無疑是個相當遠大的目標。通常DARPA發起的先進研究計畫,都是十年磨一劍的專案,過程中失敗的機率也不低,但倘若能做出成果,對產業的顛覆性卻是不容小覷的。
從自駕車到全自動IC設計  DARPA挑戰科技極限
益華電腦(Cadence)資深副總裁暨客製化IC/PCB設計總經理Tom Beckley(圖1)指出,DARPA所推動的研究,通常都是挑戰當代科技極限的專案,其所舉辦的Grand Challenge競賽就是其中之一。
2004年的DARPA Grand Challenge就以自動駕駛技術為主題,舉辦了第一屆自駕車挑戰賽,要求參賽隊伍用自動駕駛技術,完成從加州到內華達州,全程約150英里的賽事。結果第一屆參賽者沒有任何一支隊伍跑完全程,即便是跑得最遠的參賽隊伍,也只跑了7英里。2005年這項賽事捲土重來,賽事路線稍有變動,但大多數隊伍的表現都遠比前一屆更好,其中更有五支隊伍跑完全程132英里。
為了參與這項競賽所發展出來的技術,成為目前自駕車發展的基礎,未來更可能徹底改變人類社會的交通運輸。但從第一屆Grand Challenge到現在已經過了十多年,自駕車距離全面上路,還是有一段不小的距離。這就是DARPA計畫的特色--高度前瞻、高風險,但倘若能成功,將會對產業甚至整個社會造成顛覆性的變革。

作者簡介:

新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

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