AI輔助晶片設計話題熱 ADAS走入尋常百姓家
EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI)，試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA)，也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標，並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現，但趨勢如此，IC設計產業與相關從業人員，必須在這一天到來之前做好因應準備。
利用人工智慧技術來加快晶片設計流程，是最近兩、三年來在EDA工具業界相當熱門的話題。特別是在布局繞線(P&R)與模擬(Simulation)階段，人工智慧技術已展現出相當大的應用潛力。
在此基礎之上，美國國防部旗下的DARPA希望更進一步，利用人工智慧實現全自動化的晶片設計(Push Button IC Design)。然而，這無疑是個相當遠大的目標。通常DARPA發起的先進研究計畫，都是十年磨一劍的專案，過程中失敗的機率也不低，但倘若能做出成果，對產業的顛覆性卻是不容小覷的。
從自駕車到全自動IC設計 DARPA挑戰科技極限
益華電腦(Cadence)資深副總裁暨客製化IC/PCB設計總經理Tom Beckley(圖1)指出，DARPA所推動的研究，通常都是挑戰當代科技極限的專案，其所舉辦的Grand Challenge競賽就是其中之一。
2004年的DARPA Grand Challenge就以自動駕駛技術為主題，舉辦了第一屆自駕車挑戰賽，要求參賽隊伍用自動駕駛技術，完成從加州到內華達州，全程約150英里的賽事。結果第一屆參賽者沒有任何一支隊伍跑完全程，即便是跑得最遠的參賽隊伍，也只跑了7英里。2005年這項賽事捲土重來，賽事路線稍有變動，但大多數隊伍的表現都遠比前一屆更好，其中更有五支隊伍跑完全程132英里。
為了參與這項競賽所發展出來的技術，成為目前自駕車發展的基礎，未來更可能徹底改變人類社會的交通運輸。但從第一屆Grand Challenge到現在已經過了十多年，自駕車距離全面上路，還是有一段不小的距離。這就是DARPA計畫的特色--高度前瞻、高風險，但倘若能成功，將會對產業甚至整個社會造成顛覆性的變革。
作者簡介：
新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。
更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw
購物須知
電子書閱讀方式
您所購買的電子書，系統將自動儲存於「我的電子書櫃」，您可透過PC（Windows / Mac）、行動裝置（手機、平板），輕鬆閱讀。
- Ｗindows / Ｍac 電腦
- 請先安裝
瀏覽器，並以Chrome開啟我的電子書櫃後，點選『線上閱讀』，即可閱讀您已購買的電子書。建議使用 Chrome、Microsoft Edge有較佳的線上瀏覽效果。 - 手機／平板
- 請先安裝 電子書APP
後，依照提示登入「會員中心」→「電子書管理」→「電子書APP通行碼/載具管理」，取得APP通行碼再登入APP，下載您所購買的電子書。完成下載後，點選任一書籍即可開始離線閱讀。 APP 適用版本：iOS 14.2 或以上版本，Android 6.0 以上版本。
注意事項：
使用讀冊生活電子書服務即為同意讀冊生活電子書服務條款。
下單後電子書可開啟閱讀的時間請參考：不同的付款方式，何時可開啟及閱讀電子書?
因版權保護，您在TAAZE所購買的電子書/雜誌僅能以TAAZE專屬的閱讀軟體開啟閱讀，無法以其他閱讀器或直接下載檔案。
退換貨說明：電子書、電子雜誌商品，恕不提供10天猶豫期退貨，若您對電子書閱讀有疑慮，建議您可於購買前先行試讀。並於訂購本商品前請務必詳閱電子書商品退換貨原則。
2024專利防護中