高速運算添新「憶」
AI、5G、IoT和工業4.0等應用讓資訊量呈現爆炸式的成長,龐大的資料量不僅帶來更高容量的儲存需求;同時因應高速運算,記憶體還具備更快的資料讀取速度。面對更多、更快、更低功耗的資料存取要求,DRAM、SRAM和NAND Flash等傳統記憶體已逐漸遇到瓶頸,因此,新興記憶體如磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)、鐵電隨機存取記憶體(FRAM)、電阻式隨機存取記憶體(RRAM)和相變隨機存取記憶體(PCRAM)等便相繼興起。
例如MRAM可以整合於物聯網晶片設計的後端互連層,進而實現更小的晶粒尺寸,並降低成本;而FRAM、RRAM、PCRAM等則能透過更高的效能與低延遲優化資料中心工作負載,實現更多雲端運算應用,為此,半導體產業紛紛開始加快新興記憶體布局。
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各界推薦
特別收錄 / 編輯的話:
不一樣的2020
國曆新年伊始,農曆年緊接在後,每到歲末年初之際,人人都會對新的一年有所期待,特別是在科技業內,嚴格來說,2019年不算是容易度過的一年,因為美中貿易戰加快了供應鏈遷徙的速度,也帶來許多不確定性。面對全新的2020年,科技業內的讀者想必都希望這是個平安順遂、沒有意外的一年。
現在還很難說2020年的地緣政治局勢會不會出現重大變化,影響科技業的發展方向,但至少就技術層面來說,2020年肯定會是很不一樣的一年。5G正式進入大量部署階段,相關應用已經蓄勢待發;喊了兩三年的人工智慧(AI),也有越來越多具體應用落實的案例,並帶動市場對相關元件的需求。許多人都說,5G跟AI會是引領科技業未來十年發展趨勢的火車頭,誠哉斯言。
平心而論,在AI跟5G到來之前,整個科技業,特別是電子相關產業,一直面臨著運算效能過剩的壓力。對絕大多數的科技應用來說,CPU、GPU、記憶體與介面的速度都已經夠快了,效能再提升多少,也只是帳面數字上的追求,很難轉化成真實的使用體驗或創造新價值。
但5G跟AI改變了這一切,因為5G不僅要求極高的頻寬,還希望能降低通訊延遲,並支援更多裝
置同時連線,這意味著許多介面技術都將改朝換代。至於AI相關應用,更存在嚴重的效能飢渴,幾個在金融科技跟生醫領域內實際開發AI相關應用的友人,常常抱怨現有桌上型電腦或工作站的GPU速度還不夠快,無法滿足他們進行模型訓練時,快速完成收斂跟設計迭代的需求;市場上雖有性能夠高的GPU方案,價格卻還沒進入甜蜜點。
相較於效能過剩,新產品賣不動的窘況,被客戶需求追著跑,其實是一件很幸福的事。而這將是未來十年科技產業的常態。也因為如此,許多以往還在紙上談兵階段的運算架構,開始有了出頭的機會,而這些新的運算架構,也會衍生出新的元件需求。
談了很多年的次世代新興記憶體,就是一個很明顯的例子。在近記憶體運算(Near Memory Computing),甚至記憶體內運算(In Memory Computing)架構竄起的同時,MRAM、PCRAM等以往未能大量應用的新世代記憶體技術,都有了再次挑戰DRAM、FLASH江山的機會。
在這告別有些顛簸的2019年,邁向2020年的時刻,新電子編輯團隊不能免俗地,要敬祝各位讀者都能新年新氣象。但對科技業內的讀者來說,2020年幾乎可以確定,會是不同於2019年的一年。
特別收錄 / 編輯的話:不一樣的2020
國曆新年伊始,農曆年緊接在後,每到歲末年初之際,人人都會對新的一年有所期待,特別是在科技業內,嚴格來說,2019年不算是容易度過的一年,因為美中貿易戰加快了供應鏈遷徙的速度,也帶來許多不確定性。面對全新的2020年,科技業內的讀者想必都希望這是個平安順遂、沒有意外的一年。
現在還很難說2020年的地緣政治局勢會不會出現重大變化,影響科技業的發展方向,但至少就技術層面來說,2020年肯定會是很不一樣的一年。5G正式進入大量部署階段,相關應用已經蓄勢待發;喊了兩三年的人工智慧(AI),也...
目錄
*主題探索
兼具高容量/可微縮優勢 新興記憶體崛起銳不可擋
實現更高儲存/運算 新興記憶體方案競出籠
垂直式磁化材料優點多 磁性記憶體儲存/性能增
添加DDR5功能 SDRAM效能/部署能力大增
*技術解密
巧扮連通橋梁 AIB實現晶片/小晶片高速互連
ATE設備需求不斷演進 電源功率/雜訊/重量要求更嚴
新材質加持 電子產品散熱管理更高效
結合GTC安全方案 聯網汽車TCU/ECU防護增
緩解資料移動/存取瓶頸 HBM大幅加速AI應用
狀態監控/主機鎖定並行 汽車/工業儲存狀態一清二楚
推動5G部署 多樣射頻半導體技術展妙用
有效降低氮化鉭層電阻 鈷助力先進製程效能提升
*市場透視
PCIe/USB一搭一唱 介面高速化腳步不停歇
物聯網時代資安第一 5G AIoT防護網大張旗鼓
三大戰略循序漸進 賽靈思力建自適應運算新時代
高效/節能為王道 功率元件材料/架構/設計翻新
突破傳統自動化限制 協作型機器人提高競爭效益
四種關鍵技術撐腰 物聯網應用綿延交織
*智造現場
數位轉型切忌盲目跟風 組織再造/科技導入要同步
預防勝於治療 狀態監測確保設備健康
*菁英開講
專訪Arm資深副總裁Dipti Vachani 多變/靈活策略加快物聯網普及
專訪英特爾資料中心事業群副總裁Lisa Spelman 用完善生態系優化資料中心負載
專訪OnRobot執行長Enrico Krog Iversen 共通前端平台加速手臂應用部署
*主題探索
兼具高容量/可微縮優勢 新興記憶體崛起銳不可擋
實現更高儲存/運算 新興記憶體方案競出籠
垂直式磁化材料優點多 磁性記憶體儲存/性能增
添加DDR5功能 SDRAM效能/部署能力大增
*技術解密
巧扮連通橋梁 AIB實現晶片/小晶片高速互連
ATE設備需求不斷演進 電源功率/雜訊/重量要求更嚴
新材質加持 電子產品散熱管理更高效
結合GTC安全方案 聯網汽車TCU/ECU防護增
緩解資料移動/存取瓶頸 HBM大幅加速AI應用
狀態監控/主機鎖定並行 汽車/工業儲存狀態一清二楚
推動5G部署 多樣射頻半導體技術展妙用
有效降低...
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