推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷
半導體效能的提升與「摩爾定律」多年來幾乎成為同義詞，過去製程微縮是達成每兩年同樣單位面積中，塞入兩倍電晶體最主要的手段，然而製程微縮在近年也碰到物理極限瓶頸的挑戰，如何持續透過技術的演進改善積體電路的效能，成為半導體產業最重要的任務，「先進封裝」成為最近幾年提升晶片效能的重要技術，相關技術受市場重視程度也水漲船高。
半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術整合晶片與製程微縮是不同層面的積體電路整合，但目的同樣都是為了提升電晶體的集積度，從早期的系統級封裝(System in Package, SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合(Homogeneous Integration)技術，到近期代表性的異質整合概念小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。
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微電子技術迅速改朝換代，為新產品研發提供了源源不絕的軍火，也支撐了過去幾十年來電子產業的蓬勃發展。然而，靠著製程微縮這招走了幾十年的半導體產業，如今已越來越難再光靠這招繼續往前走。除了物理上越來越難把線寬做得更小之外，更大的問題是，我們終究是生活在類比的世界裡，電子應用產品終究要靠類比功能來跟真實世界互動。而類比電路功能，例如電源管理、I/O、介面等，為了支援大電流傳輸、維持訊號品質等設計目標，其實不適合用最先進製程來實現。
靠著先進製程把所有電路功能整合在同一顆大晶片上的設計方法，如今正遭遇到越來越大的挑戰。取而代之的設計思維是針對個別電路功能，選擇最適當、最具成本效益的製程技術做成小晶片，再透過先進封裝技術將這些小晶片整合在同一個封裝體內。
嚴格來說，這種設計方法並不是最近兩三年才出現。從早年的多晶片模組封裝、系統級封裝(SiP)時代開始，就已經有許多模組廠或晶片公司，利用這種方法設計出自己的產品，而隨著封裝跟內部互聯技術持續進步，單一封裝體內能整合的晶片數量不斷增加，I/O性能也越來越好，Chiplet的設計概念自然水到渠成。
生命總會找到出路，面對越來越難攀越的製程微縮這座大山，半導體產業正在迅速轉向，從封裝技術找到新的突破口，同時也讓半導體產業內的競爭態勢重新洗牌，未來我們所看到的產業景象，肯定會跟今天大不相同。
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