科技趨勢迅雷不及掩耳,
第一聲雷—AI!
第二聲雷—5G!
第三聲雷—中美貿易戰!
IC設計如此風雲變幻,
比算力,比效能,比搶佔先機
部署環境成了關鍵。
雲端空間配置彈性、運算效能高速,
上雲,成了以光超越聲音的重要解方。
各界推薦
特別收錄 / 編輯的話:
時也,命也,財也
除非是真的沒得選了,否則我應該是不會選擇訂閱制的軟體服務。理由很簡單,就是圖個便宜。
以一個套裝軟體來說,單機版的購買價就是個幾千塊(通常不會超過五千),而且沒有使用期限。理論上,只要你願意,是可以用到天荒地老。但是訂閱制的軟體則是以年計費,一年要個一千多塊,所以用個四年就超過了單機版的支出。
也因此,我現有的軟體都是好幾年前的版本,而且鮮少更新。若萬一真的有過時不敷使用的產品,我也會竭盡可能的去找免費的開放版本來使用。但這種心態經過一次電腦中毒事件後,逐漸開始動搖了。
本來只使用免費防毒軟體的我,不知什麼緣故中毒了,而且無法處理,正確的說,是無法「免費」處理。所以我只好把電腦重灌,再購買付費的防毒軟體來使用。但那個時候,防毒軟體已是訂閱制,每年扣款一次,而且可以線上管理所安裝的硬體平台,相當便利。
儘管每年要付一次錢,但是我從此不用擔心版本過期,或者病毒碼未更新的問題,因為它天天都會自動更新一次,而且防護的範圍可謂是十分縝密。所以我也就沒有再發生過中毒的事件。
這個事件的本質是我個人的使用行為變化,但背後其實是產業的更替。基本上就是服務需求者與服務供應者的互動行為的進化。
理論上來說,最好的服務,就是能即時掌握客戶需求的服務。也就是「我隨時知道你要什麼,而且馬上就給你什麼。」;反過來說也是如此,「我隨時需要什麼,你馬上就給我什麼。」
而軟體基本上就應該是要能依據使用者的情境和需求,即時和隨時給予服務的產品。過去之所以會以套裝軟體的模式存在,是因為技術與基礎建設的限制。如今在網路與系統硬體的全面進化下,軟體已經是可以隨時進行更新和擴展的服務。
現代IC設計當然也是基於軟體來從事開發的項目,所以結合網路與雲端流程來進行最適化設計,是再自然也不過,甚至是一種必然。因為對企業來說,沒有人會希望出現「重灌」的事,尤其是IC設計產業。
特別收錄 / 編輯的話:時也,命也,財也
除非是真的沒得選了,否則我應該是不會選擇訂閱制的軟體服務。理由很簡單,就是圖個便宜。
以一個套裝軟體來說,單機版的購買價就是個幾千塊(通常不會超過五千),而且沒有使用期限。理論上,只要你願意,是可以用到天荒地老。但是訂閱制的軟體則是以年計費,一年要個一千多塊,所以用個四年就超過了單機版的支出。
也因此,我現有的軟體都是好幾年前的版本,而且鮮少更新。若萬一真的有過時不敷使用的產品,我也會竭盡可能的去找免費的開放版本來使用。但這種心態經過一次電腦中毒事件後,逐漸...
目錄
■封面故事
-技術生態兩極化趨勢確立台灣IC產業擴大全球佈局
-先進製程推升算力需求雲端EDA帶來靈活性與彈性
-雲端部署引領IC設計邁向全自動化
-EDA雲端化一舉解決IC設計痛點
■編者的話
-時也,命也,財也
■新聞分析
-拉AMD加入戰局5G手機市場三星贏了一小步
-4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
-手擒數據-感測技術促進行動健康照護應用
■產業觀察
-淺談量子位元與量子電路
-2020年汽車電子產業趨勢
-企業建置資安防護措施刻不容緩
■產業視窗
-工研院攜手博晟生醫研發有成 打造「膝」望更樂活
-AI晶片設計平台助攻AI晶片設計平台助攻
-錼創:Micro LED成本5年內下降95%
■焦點議題
-微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程
■獨賣價值
-電子製造與雲端服務雙管齊下 新創立足行動醫療市場
■透視智慧物聯
-AIoT架構複雜 混合雲成為入手最佳解
■矽島論壇
-新冠肺炎疫情推動電子產業聚落在地成形
■專題報導-人工智慧
-新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場
-邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調
■量測進化論-頻譜分析儀
-正確選擇頻譜分析儀 信號分析不用愁
■關鍵技術報告-嵌入式設計
-CrossLinkPlus FPGA簡化基於MIPI的視覺系統開發
-車輪速度感測器的重要性
■亭心觀測站
-仿生晶片的能與不能
■科技有情
-資料環遊世界:空運還是陸運?
■封面故事
-技術生態兩極化趨勢確立台灣IC產業擴大全球佈局
-先進製程推升算力需求雲端EDA帶來靈活性與彈性
-雲端部署引領IC設計邁向全自動化
-EDA雲端化一舉解決IC設計痛點
■編者的話
-時也,命也,財也
■新聞分析
-拉AMD加入戰局5G手機市場三星贏了一小步
-4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
-手擒數據-感測技術促進行動健康照護應用
■產業觀察
-淺談量子位元與量子電路
-2020年汽車電子產業趨勢
-企業建置資安防護措施刻不容緩
■產業視窗
-工研院攜手博晟生醫研發有成 打造「膝」望更樂活
-AI晶片設計...
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