新電子 9月號/2023 第450期：3D封裝應援HPC...

3D封裝應援HPC
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。

3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術，在晶片完成設計之後，透過分析虛擬世界中的晶片，確保設計可行，再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具，有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求，也能降低3D封裝的門檻。

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