本書是美國有關電子封裝的密封性方面的專著，對國內的微電子行業特別是混合積體電路行業有重要

指導意義。本書的目的在於為電子封裝工程師和其他專業人士提供必要的背景知識和解決問題的實例，使

他們能夠應用這些知識解決所遇到的問題。書中給出了99個問題及解答。這些問題都是電子封裝行業發生

的有代表性的問題，對實際工作有重要指導意義。

    本書適合微電子和混合積體電路專業的封裝工程師、可靠性試驗室的實驗人員及系統單位負責元器件

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