本書講述積體電路製造程序中所使用的各種技術，包括物理及化學氣相沉積、微影、養化、蝕刻、摻雜等製程的基本原理·本書中包含大量的圖形及表格使讀者得以對積體電路製程獲得具體的瞭解，適合作為大學、技術學院相關課程的教材。
作者簡介：
現職：大葉大學電機工程系暨研究所副教授／學歷：美國賓州州立大學電機工程博士
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