電路板製程分工多元，製程用法不同也富於變化，長串製程隨時會面對不同狀況。工程師總希望藉既有經驗資訊，幫助提升問題解決速度，同時可以作為培育新進人員基礎資料。"PCB製程與問題改善"編寫正是以此為目的，希望能提供需要查閱的業者一個簡單資料庫。 本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。全書採用表格編排，方便區隔大量資料並以恰當版面呈現，避免因為新增更多內容，導致資訊混亂與讀者負擔。 本書與第三版相比，編者已經針對比較新導入技術可能出現的問題，增加適當的篇幅編入相關議題，各製程技術前段還是保留了簡要說明並做適當更新。希望讀者閱讀本書內容，能與實際作業狀況有契合感。 相同製程問題，會涉及的因素包括：物料、設備、工具、製程、人員習慣等肇因。本書盡可能蒐羅業者所知，將可能對策與解釋逐項列出，其中難免會有混雜狀況，不過面對錯綜的電路板技術很難避免。 新版內容仍持續增加與更新恰當影像、輔助說明。某些舊問題出現新看法與對策，也儘量加入進行更新整合。 「眼見為實」仍是探討問題的最有利方式，更多照片是提供參考工作中比較吃力但是價值也比較高的部分。輔助圖片的持續整編，是本書持續下去的基本政策。
各界推薦
特別收錄 / 編輯的話：
1.本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。2.全書採用表格編排，方便區隔大量資料並以恰當版面呈現，避免因為新增更多內容，導致資訊混亂與讀者負擔。3.針對比較新導入技術可能出現的問題，增加適當的篇幅編入相關議題，各製程技術前段還是保留了簡要說明並做適當更新。
特別收錄 / 編輯的話：1.本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。2.全書採用表格編排，方便區隔大量資料並以恰當版面呈現，避免因為新增更多內容，導致資訊混亂與讀者負擔。3.針對比較新導入技術可能出現的問題，增加適當的篇幅編入相關議題，各製程技術前段還是保留了簡要說明並做適當更新。
目錄
第一章 進入問題判讀
第二章 切片篇
第三章 工具底片篇
第四章 基材篇
第五章 內層製程篇
第六章 壓板製程篇
第七章 鑽孔製程篇
第八章 雷射鑽孔篇
第九章 除膠渣與PTH製程篇
第十章 鍍通盲孔製程篇
第十一章 乾膜光阻製程篇
第十二章 蝕刻製程篇
第十三章 文字、綠漆網印刷篇
第十四章 綠漆製程篇
第十五章 表面金屬處理篇
第十六章 切外形製程篇
第一章 進入問題判讀
第二章 切片篇
第三章 工具底片篇
第四章 基材篇
第五章 內層製程篇
第六章 壓板製程篇
第七章 鑽孔製程篇
第八章 雷射鑽孔篇
第九章 除膠渣與PTH製程篇
第十章 鍍通盲孔製程篇
第十一章 乾膜光阻製程篇
第十二章 蝕刻製程篇
第十三章 文字、綠漆網印刷篇
第十四章 綠漆製程篇
第十五章 表面金屬處理篇
第十六章 切外形製程篇
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