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2009年版電路板術語手冊 (二手書)

作者:白蓉生
出版日期:2009-12-22
二手書交易資訊
乾膜或濕膜的成像(Imaging)過程中,都要經過1%Na2CO3的Developing過門,絕大多數的業者們開口閉口都說成了“顯影”,甚至連正式文件廠房掛牌也都大字照寫,其實全都錯了!需知影像處理, ...

印刷電路板概論.養成篇 (二手書)

作者:林定皓
出版日期:2006-01-09
二手書交易資訊
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硬式電路板材料簡介 (二手書)

作者:林定皓
出版日期:2007-08-27
二手書交易資訊
本書內容涵蓋了一般電路板常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明,同時對於電路板的電性表現與阻抗控制也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式,以及作業中所使用的設備及作業方法,則搭配出現在 ...

電子構裝技術概述 (二手書)

作者:林定皓
出版日期:2010-08-06
二手書交易資訊
本書內容涵蓋基本電子構裝概念、元件的簡述、構裝結構的相關知識、構裝應用的功能性與相關實際應用狀況、各類典型構裝的相關介紹、材料與製程的匹配、熱的管理、構裝載板技術、相關構裝工程、構裝品管與信賴度問題、 ...

電路板技術實務問答

作者:林定皓
出版日期:2009-04-21
二手書徵求
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PCB 製程與問題改善(2012新版)

作者:林定皓
出版日期:2012-10-31
二手書徵求
電路板的製程分工多元,個別製程又有不同用法與變化,面對長串製程隨時會出現不同問題與狀況。製程人員總是希望藉一些既有經驗資訊,幫助提升問題解決速度。PCB製程與問題改善正是希望提供一個工具平台,方便相關 ...

電路板技術實務問答

作者:林定皓
出版日期:2009-04-21
建立網頁以來有不少話題成為熱門,但是也有相當多的問題不知所云或高懸無人聞問。問的人很急,但是卻不表示這個問題一定會有答案。礙於立場、時機、時間等等的因素,這些問題都留在網站上好久。協會基於要讓這些累積 ...

高密度印刷電路板技術

作者:林定皓
出版日期:2012-07-12
二手書徵求
HDI板是手持電子產品的基礎元件,隨著智慧型手機與相關產品的蓬勃發展,高密度電路板的重要性與日俱增。本書以深入淺出的方式陳述相關知識,沒有太多艱深難懂的困擾。內容涵蓋HDI板的基本概念、發展歷史、結構 ...

電路板新進工程師手冊

作者:張靖霖
出版日期:2017-11-08
不同產業的工程師需具備不同的專業技術能力,但在工程倫理方面,工程師需具備以下的素養:認知工程工作的潛在影響能力、辨識工程倫理問題的能力、解析工程倫理問題根源的能力、解構化解工程倫理問題解決代案之能力、 ...

軟性電路板材料全書

作者:金進興
出版日期:2007-08-10
二手書徵求
本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章,充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明,較為特殊的是書中將相關的軟板材料評 ...

電路板電氣測試與AOI檢驗技術簡介

作者:林定皓
出版日期:2008-06-16
二手書徵求
電路板電氣測試與AOI檢驗技術,是電路板成品不可或缺的重要驗證技術,對於電子產品的品質與信賴度有決定性的影響,系統化知識比片段的知識容易學習,本書提供的領域相關概念,可以讓不熟悉檢測技術的讀者很快進入 ...

印刷電路板簡介.入門篇

作者:林定皓
出版日期:2007-10-04
二手書徵求
本書為了延續推展產業知識的初衷,同時希望能夠補強內容並與現況吻合,特別委託協會顧問進行資料的再整編。電路板技術的寬廣度,範圍絕非一本小書小冊所能涵蓋,即便是簡述也無法避免涵蓋面的侷限性,膽敢再次進行基 ...

電路板濕製程全書

出版日期:2006-01-09
二手書徵求
綜合本書的內容,全書共分十三章,分別由專業領域,從實戰之經驗與角度立論行文。第一章介紹鍍通孔及化學銅製程。第二章介紹通孔直接電鍍製程。第三章介紹內層銅面固著暨粗化技術。第四章介紹精密微蝕製程。第五章介 ...

電路板微切片手冊

作者:白蓉生
出版日期:2007-08-15
二手書徵求
1.按國際PCB品質規範IPC-6012B的3.6.1節所指明,電路板微切片檢驗只需在放大100倍的 視野內觀察即可。一旦發生爭議時,可再於放大200倍的畫面中進行雙方仲裁性的檢查。2.一般性QC或Q ...

電路板允收規範IPC-A-600G手冊

出版日期:2007-09-04
二手書徵求
本文件手冊係針對電路板的內部或外部觀察所得,就其理想、允收與不合格等情況而加以說明。本手冊亦遵循IPC-6010系列與ANSI/J-STD-003等,不同電路板成文規範所宣示之各種起碼品質要求者,擔任 ...


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