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電路板濕製程全書

出版日期:2006-01-09
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綜合本書的內容,全書共分十三章,分別由專業領域,從實戰之經驗與角度立論行文。第一章介紹鍍通孔及化學銅製程。第二章介紹通孔直接電鍍製程。第三章介紹內層銅面固著暨粗化技術。第四章介紹精密微蝕製程。第五章介 ...

電路板允收規範IPC-A-600G手冊

出版日期:2007-09-04
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本文件手冊係針對電路板的內部或外部觀察所得,就其理想、允收與不合格等情況而加以說明。本手冊亦遵循IPC-6010系列與ANSI/J-STD-003等,不同電路板成文規範所宣示之各種起碼品質要求者,擔任 ...

軟性電路板技術

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2012兩岸三地PCB廠商資料總覽

出版日期:2012-11-22
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本書收錄TPCA會員近600家、整合兩岸三地大中華地區近3,500家廠商資料,主動出擊發行兩岸三地1,100多家板廠及設計規劃大陸地區產業新版地圖。內容函蓋PCB產業上、中、下游廠商資料,並分成「硬板 ...

製程細說:電路板銲墊表面處理

出版日期:2014-03-05
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本書由

台灣電路板協會

邀請台灣PCB各種表面處理供應商會員再度合作,各就本身專長結合商用製程、基本原理及問題改善等內容,整理出來的製程細說專書。內容含蓋化學錫、鎳鈀金、浸鍍銀、沉積錫等製程介紹,期使電路 ...

2014兩岸三地PCB廠商資料總覽 

出版日期:2014-06-06
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本書收錄TPCA會員620家,包含兩岸三地大中華地區近5,000家廠商資料,主動出擊發行兩岸三地1,600多家板廠。內容函蓋PCB產業上、中、下游廠商資料,並分成「電路板廠、軟板廠、載板廠、設備、化學 ...

軟性電路板(FPC)外觀允收準則

出版日期:2015-06-30
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參考現有國際相關標準規範(IPC、JPCA)及台灣各家FPC廠內部標準,經過反覆的交流與討論,制定出台灣第一部『軟性電路板外觀品質允收準則規範』,提供給從事FPC生產、製造與應用之業者作為參考依據,建 ...

軟性電路板技術 (二手書)

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