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2009年版電路板術語手冊 (二手書)

作者:

白蓉生

出版日期:2009-12-22
二手書交易資訊
乾膜或濕膜的成像(Imaging)過程中,都要經過1%Na2CO3的Developing過門,絕大多數的業者們開口閉口都說成了“顯影”,甚至連正式文件廠房掛牌也都大字照寫,其實全都錯了!需知影像處理, ...

電路板微切片手冊

作者:

白蓉生

出版日期:2007-08-15
二手書徵求
1.按國際PCB品質規範IPC-6012B的3.6.1節所指明,電路板微切片檢驗只需在放大100倍的 視野內觀察即可。一旦發生爭議時,可再於放大200倍的畫面中進行雙方仲裁性的檢查。2.一般性QC或Q ...

2009年版電路板術語手冊

作者:

白蓉生

出版日期:2009-12-22
二手書徵求
乾膜或濕膜的成像(Imaging)過程中,都要經過1%Na2CO3的Developing過門,絕大多數的業者們開口閉口都說成了“顯影”,甚至連正式文件廠房掛牌也都大字照寫,其實全都錯了!需知影像處理, ...

看圖說故事

作者:

白蓉生

出版日期:2011-02-11
二手書徵求
本書是將電路板會刊中曾經連載過的多篇短文,重新加以仔細整理,並按內容分門別類組成不同章節而成書,以方便閱讀與參考。為了能夠將諸多實用性圖文做系統性呈現起見,乃打破原本在會刊所寫之文章建制另按圖文之內容 ...

電路板與無鉛焊接

作者:

白蓉生

出版日期:2007-08-27
二手書徵求
您是否知道:1.無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63,且露銅變大、填孔不足、空洞又多?原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%,內聚力增強之際, ...

電路板與載板術語手冊

作者:

白蓉生

 
出版日期:2020-04-29
隨著近10年科技的日新月異,電路板下游終端產品對封裝載板、高頻高速電路板需求增加,電路板術語因此也有了新的名詞與應用。為此,白老師將此本電路板產業界的基礎字典,再次做了重新的詮釋,本書共收納新詞214 ...

5G與高速電路板

作者:

白蓉生

出版日期:2024-01-05
1.本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外,也對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板,與精密軟板以及高速板材另加著墨。2.書內又加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料,如此才不致對5 ...


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