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第1章 高密度電路板概說
1.1 高密度電路板的沿革
1.2 電子產業的進程
1.3 何謂高密度電路板(HDI Board)
1.4 為何需要高密度電路板
1.5 HDI板發展與應用- 產品密度造就電路板變革
1.6 互連的趨勢
1.7 HDI多層板的舞台
1.8 HDI的機會與驅動力
1.9 HDI執行的障礙
1.10 HDI的工作程序
1.11 HDI的技術基礎
1.12 開始使用HDI技術
第2章 微孔與高密度應用
2.1 前言
2.2 電路板結構形式的改變
2.3 微孔技術的濫觴
2.4 HDI板應用概述
2.5 HDI板市場概述
第3章 HDI板規範與設計參考資料
3.1 簡述
3.2 設計先進的HDI板
3.3 HDI板基本結構與設計規範
3.4 HDI板設計的一般程序
3.5 實體CAD作業
3.6 HDI板製造、組裝與測試資料產出
第4章 理解HDI板的結構特性
4.1 典型HDI板結構趨勢
4.2 高密度電路板的立體連接
4.3 電路板組裝與HDI板的關係
第5章 HDI板用的材料
5.1 簡述
5.2 樹脂
5.3 強化材料、可雷射加工材料與傳統玻璃纖維
5.4 其它強化處理
5.5 無強化材料
5.6 銅皮
5.7 介電質特性
5.8 分配電容的材料
第6章 HDI板製程概述
6.1 HDI板的過去
6.2 一般性HDI板增層技術
6.3 HDI板製造的基礎
6.4 HDI成孔技術概述
6.5 知名的HDI板製作技術
6.6 一般性HDI板製作技術分析
6.7 新一代HDI製程
第7章 小孔形成技術
7.1 簡述
7.2 技術的驅動力
7.3 機械微孔製作
7.4 雷射成孔
7.5 其他成孔技術探討
7.6 小孔加工品質探討
第8章 除膠渣與金屬化技術綜觀
8.1 概述
8.2 電漿除膠渣技術
8.3 鹼性高錳酸鹽製程
8.4 化學銅與直接電鍍
8.5 半加成製程(SAP)
第9章 細線路影像與蝕刻技術
9.1 前言
9.2 特殊銅皮
9.3 影像製程的前處理
9.4 曝光與對位概述
9.5 曝光作業的雜項解說
9.6 顯影
9.7 綠漆開口(SRO) 技術
9.8 蝕刻作業
9.9 鹼性蝕刻
9.10 氯化銅蝕刻
9.11 以削銅提昇細線路製作能力
9.12 內埋線路製作
第10章 HDI板層間導通處理與銅電鍍
10.1 概述
10.2 HDI小孔結構製作與處理方法
10.3 銅電鍍
10.4 電鍍理論簡述
10.5 盲埋孔堆疊埋孔充填處理
10.6 盲孔堆疊結構
10.7 孔墊結合的趨勢
第11章 金屬表面處理
11.1 簡述
11.2 有機保焊膜(OSP-Organic Solderability Preservative)
11.3 化鎳浸金(ENIG)
11.4 化學鎳/ 化學鈀/ 浸金(ENEPIG)
11.5 浸銀
11.6 浸錫
11.7 選擇性化學鎳- 浸金
11.8 噴錫(Hot Air Leveling)
11.9 微焊錫凸塊製作
11.10 微銅柱凸塊製作
第12章 HDI電測與檢驗
12.1 簡述
12.2 電氣測試的驅動力
12.3 測試成本的考量
12.4 電氣測試究竟發現了什麼？
12.5 何時有電氣測試需求？
12.6 電氣測試的前三大考慮因素
12.7 HDI板的電氣測試需求
12.8 HDI產業的幾種可用方案
12.9 電氣測試技術綜觀
第13章 品質、允收與信賴度挑戰
13.1 概述
13.2 品質與信賴度的指標
13.3 信賴度的描述
13.4 信賴度的測試
13.5 HDI板的信賴度表現
13.6 HDI板成品檢查
13.7 標準與參考規範
13.8 品質管制
13.9 HDI的製作能力認證
第14章 內埋元件技術
14.1 簡述
14.2 內埋元件載板
14.3 內埋元件技術的檢討
14.4 被動元件材料與製程
14.5 主動IC元件製造
14.6 知名3D內埋主動元件的發展
14.7 內埋技術性能表現與運用
第15章 先進構裝與系統構裝
15.1 簡述
15.2 構裝名稱整理
15.3 3D構裝
15.4 HDI板組裝
參考文獻
2024專利防護中