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第1章 電子構裝技術簡述
1.1 何謂電子構裝技術？
1.2 電子系統概述
1.3 簡略的電子系統構裝層級區分
1.4 系統技術與構裝
1.5 構裝層級規劃
1.6 智慧型電子系統的發展
1.7 複雜多樣的構裝型態與構裝效率
1.8 構裝與電氣、機械、材料相關技術
1.9 小結
第2章 微電子元件概述
2.1 簡述
2.2 半導體材料的基本特性
2.3 微電子元件的特性
2.4 積體電路
2.5 ASIC 的種類及其特徵比較
2.6 IP 系統LSI 和MCM
2.7 IC 元件密度和設計趨向
2.8 半導體元件構裝與耗能散熱
2.9 半導體構裝類型
2.10 半導體構裝的發展趨勢與優劣考量
2.11 小結
第3章 構裝密封的必要性與技術特性
3.1 概述
3.2 各種構裝技術的特性
3.3 非氣密樹脂密封技術
3.4 各種封膠密封方法
3.5 氣密密封(hermetic seal) 技術
3.6 小結
第4章 構裝在系統應用的功能性
4.1 前言
4.2 微系統架構概述
4.3 電腦產品的發展沿革
4.4 電信產業的構裝技術
4.5 汽車系統的構裝
4.6 消費性電子的構裝
4.7 微機電系統的構裝
4.8 行動電話與可攜式產品的構裝
4.9 小結
第5章 電子構裝的電性表現
5.1 前言
5.2 構裝的電性考量
5.3 構裝的電性規劃
5.4 電性的建構
5.5 訊號線的配置
5.6 電源的分佈考量
5.7 電磁干擾
5.8 整合設計
5.9 小結
第6章 晶片構裝
6.1 簡述
6.2 單晶構裝的功能
6.3 單晶構裝的類型
6.4 構裝的連結特性
6.5 材料與製程選擇及特性
6.6 單晶構裝的特徵
6.7 單晶構裝的信賴度
6.8 多晶構裝
6.9 多晶模組功能優勢
6.10 多晶模組系統的探討
6.11 多晶片模組載板的種類
6.12 多晶片模組設計
6.13 小結
第7章 散熱管理
7.1 前言
7.2 構裝散熱的重要性
7.3 構裝熱傳效能
7.4 電子系統的冷卻
7.5 散熱管理
7.6 電子構裝常用的冷卻方法
7.7 小結
第8章 陣列構裝載板的佈線
8.1 簡述
8.2 電路板的需求面積
8.3 佈線的複雜性
8.4 非全矩陣型佈線
8.5 陣列襯墊配置對電路板製造的衝擊
8.6 小結
第9章 電子構裝載板製作技術
9.1 簡述
9.2 陶瓷載板
9.3 玻璃陶瓷
9.4 塑膠載板的特性
9.5 典型電路板的設計與製作
9.6 傳統電路板的限制與HDI技術核心
9.7 增層法的技術特性
9.8 塑膠構裝載板的技術重點
9.9 塑膠構裝載板的材料
9.10 代表性的樹脂系統
9.11 重要電路板名詞與概念
9.12 超薄與撓曲的需求
9.13 最終金屬處理
9.14 金屬凸塊的製作
9.15 塑膠構裝載板的可靠度
9.16 載板成品檢查
9.17 小結
第10章 構裝工程
10.1 前言
10.2 晶片構裝的目的
10.3 IC 構裝的訴求
10.4 晶片構裝技術簡述
10.5 打線
10.6 捲帶自動接合
10.7 覆晶
10.8 小結
第11章 構裝材料與製程
11.1 構裝材料概述
11.2 電路板元件組裝
11.3 構裝材料與特性
11.4 構裝材料的結構與製程
11.5 薄膜技術的應用
11.6 影像轉移技術
11.7 小結
第12章 錫球與錫柱陣列構裝
12.1 概述
12.2 技術概況
12.3 CBGA/CCGA 模組
12.4 CBGA/CCGA 電路板的組裝與可佈線性
12.5 CBGA/CCGA 構裝的電氣特性
12.6 CBGA/CCGA 構裝的散熱能力
12.7 CBGA 的應用優勢
12.8 CBGA 組裝與結構幾何型式
12.9 CCGA 構裝
12.10 故障模式及分析
12.11 檢測
第13章 塑膠球陣列構裝
13.1 概述
13.2 PBGA 的優點
13.3 PBGA 與CBGA 的比較
13.4 PBGA 的應用
13.5 PBGA 的結構和製造流程
13.6 散熱的考量
13.7 PBGA 電性方面的考慮
13.8 可靠度
13.9 TBGA 技術
13.10 技術趨勢與發展
13.11 小結
第14章 晶圓級構裝
14.1 概述
14.2 晶圓級構裝的優劣比較
14.3 晶圓級構裝技術簡介
14.4 晶圓級構裝的可靠度
14.5 小結
第15章 被動元件
15.1 概述
15.2 被動元件的角色
15.3 被動元件說明
15.4 被動元件型式
15.5 分離、整合式被動元件
15.6 埋入式被動元件
15.7 埋入式被動元件的製作技術
15.8 小結
第16章 光電構裝與整合
16.1 簡述
16.2 光電通信的重要性及其基本構成
16.3 光電作用的特性
16.4 光波導纖維
16.5 小結
第17章 射頻構裝
17.1 概述
17.2 射頻的應用市場
17.3 射頻系統概況
17.4 射頻構裝
17.5 射頻量測技術
17.6 小結
第18章 微機電系統
18.1 概述
18.2 微機電的應用領域
18.3 元件的基本特性
18.4 典型的製程- 薄膜沈積與蝕刻
18.5 元件的構裝
18.6 構裝型式的選擇
18.7 典型微機電元件
18.8 微機電失效模式
18.9 小結
第19章 3D-半導體構裝技術
19.1 簡述
19.2 典型提升功能、密度的策略
19.3 3D構裝的優勢
19.4 構裝整合的想法
19.5 構裝整合的一些範例
19.6 晶片整合的作法
19.7 3D構裝對電路板產業的影響
19.8 小結
第20章 構裝的電性測試
20.1 概述
20.2 系統電性測試的思考
20.3 執行電性測試
20.4 電性測試規劃
20.5 導通性測試
20.6 可測試性的設計
20.7 小結
第21章 構裝可靠度
21.1 簡述
21.2 品質與信賴度的指標
21.3 信賴度的描述
21.4 封裝的必要性
21.5 構裝的密封性
21.6 構裝材料的加速測試應用
21.7 與高密度構裝載板有關的信賴度表現
21.8 如何提升設計的可靠度
21.9 封膠與密封製程
21.10 電性故障
21.11 小結
第22章 電路板組裝
22.1 簡述
22.2 元件置放的規劃
22.3 表面貼裝技術
22.4 表面貼裝元件
22.5 通孔組裝
22.6 組裝的相關議題
22.7 設計與製程控制
22.8 工廠的處理注意事項
22.9 小結
第23章 組裝後的檢視
23.1 簡述
23.2 目視與光學設備檢測
23.3 一般的陣列構裝組裝檢驗方式
23.4 陣列構裝組裝常見的缺陷
23.5 陣列構裝組裝的可靠度
23.6 小結
附錄一：詞彙整理
附錄二：典型構裝名稱外觀對照表
參考文件資料
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