本書是“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹了撓性印製電路的種類、材料、連接、設計、製作、組裝和檢查以及對未來的展望。在內容上，力圖盡可能地向讀者傳遞國際上先進的撓性印製電路製造技術方面的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可以作為電子電路、印製電路行業、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控制、電腦工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。
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