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梁瑞林

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撓性印製電路-表面組裝與貼片式元器件技術

作者：

梁瑞林

出版日期：2008-06-01
出版社：科學出版社
本書是“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹了撓性印製電路的種類、材料、連接、設計、製作、組裝和檢查以及對未來的展望。在內容上，力圖盡可能地向讀者傳遞國際上先進的撓性印製電路製造技術方面的前 ...

半導體器件新工藝-表面組裝與貼片式元器件技術

作者：

梁瑞林

出版日期：2008-04-01
出版社：科學出版社
  內  容  簡  介     本書為“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書主要介紹了單 晶矽 ...
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