內容簡介
本書全面系統地介紹了半導體晶片製造技術，內容包括半導體晶片製造概述、多晶半導體的製備、單晶半
導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜及封裝。書中簡要介紹了半
導體晶片製造的基本理論基礎，系統介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的製備，詳細介紹了薄膜製備、光
刻與刻蝕及摻雜等工藝。由於目前光電產業的不斷發展，對於化合物半導體的使用越來越多，本書以半導體矽
材料晶片製造為主，兼顧化合物半導體材料晶片製造，比如在介紹薄膜製備工藝中，書中用單獨的一章介
退換貨說明：
會員均享有10天的商品猶豫期（含例假日）。若您欲辦理退換貨，請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時，請保持商品全新狀態與完整包裝（商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等）一併寄回。若退回商品無法回復原狀者，可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。 內容簡介
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導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜及封裝。書中簡要介紹了半
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刻與刻蝕及摻雜等工藝。由於目前光電產業的不斷發展，對於化合物半導體的使用越來越多，本書以半導體矽
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