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SMT表面組裝技術

作者:

杜中一

出版日期:2009-01-01
出版社:N/A
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SMT表面組裝技術-第2版

作者:

杜中一

出版日期:2012-06-01
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半導體技術基礎

作者:

杜中一

出版日期:2011-01-01
   本書針對高職教學及學生的特點,根據微電子、電子製造、光電子以及光伏等專業人才培養方案的需要,系統地介紹了半導體技術相關的基礎知識。本書主要包括半導體物理基礎、矽半導體材料基礎 ...

電子製造與封裝

出版日期:2010-03-01
  本書系統地介紹了電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、積體電路基礎、積體電路制 造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印製電 ...

半導體晶片製造技術

作者:

杜中一

出版日期:2012-02-01
內容簡介 本書全面系統地介紹了半導體晶片製造技術,內容包括半導體晶片製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜及封裝。書中 ...


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