台WBG迎新春
寬能隙半導體迎來發展新契機，台廠積極布局。隨著中國擴產，碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出，帶動成本優勢。在應用面，AI運算需求快速成長成為主要動能。AI伺服器、AI PC等高功率應用需要更高效的電源解決方案，為寬能隙半導體創造商機。碳化矽適合用於高壓供電，氮化鎵則在中小功率轉換占優勢。
在國際競爭中，台廠可以採取差異化策略，避免與中國廠商低價競爭，而以提供高效能且具價格競爭力的產品為主。台灣雖然在碳化矽與氮化鎵製程與產能投資上仍有進步空間，但憑藉完整的半導體產業優勢，加上中美貿易戰帶來的轉單效應，台廠有望在全球供應鏈中找到獨特定位。
作者簡介：
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目錄
■主題探索
碳化矽/氮化鎵雙軌發展 台寬能隙半導體供應鏈成型
EV/資料中心強力帶動 格棋力拼打入SiC供應鏈
碳化矽成本優勢浮現 即思創意站穩WBG利基市場
台亞WBG生力軍雙龍搶珠 子公司積亞/冠亞分進合擊
GaN產能與價格雙重助攻 碇基搶灘AI高功率電源需求
高密度電源需求大增 Si/SiC/GaN元件特性各有千秋
中高電壓功率元件效能再升 SiC固態電池斷路器設計有眉角
■技術解密
滿足嵌入式應用特殊需求 eUSB2V2標準問世
導入銅柱技術須謹慎 覆晶封裝可靠度評估不可輕忽
提升雷達探測距離 氮化鎵PA脈衝下降有解
SGP4模型家族結合ML 衛星位置估算選擇更多元
預測/模擬技術再進化 IIoT攜手AI製造業營運效率Up
現場匯流排原理/應用設計 CAN FD車載通訊有感升級
■市場透視
精準定位Find My更便利 藍牙6.0通道探測應用範疇大開
想定偏誤或過早布局？ 純推論晶片面臨轉型壓力
國防需求帶動太空經濟 歐盟航太產業急起直追
■主題探索
碳化矽/氮化鎵雙軌發展 台寬能隙半導體供應鏈成型
EV/資料中心強力帶動 格棋力拼打入SiC供應鏈
碳化矽成本優勢浮現 即思創意站穩WBG利基市場
台亞WBG生力軍雙龍搶珠 子公司積亞/冠亞分進合擊
GaN產能與價格雙重助攻 碇基搶灘AI高功率電源需求
高密度電源需求大增 Si/SiC/GaN元件特性各有千秋
中高電壓功率元件效能再升 SiC固態電池斷路器設計有眉角
■技術解密
滿足嵌入式應用特殊需求 eUSB2V2標準問世
導入銅柱技術須謹慎 覆晶封裝可靠度評估不可輕忽
提升雷達探測距離 氮化鎵PA脈衝下降有解
SGP4模型...
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