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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 (電子書)

作者:曲建仲 
出版日期:2023-09-15
車用晶片大缺貨!全球瘋搶台積電!本書將帶您徹底了解台積電最新技術:什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET?什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨?什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWL ...

晶圓代工與先進封裝產業科技實務

作者:曲建仲 
出版日期:2023-09-15
車用晶片大缺貨!全球瘋搶台積電!本書將帶您徹底了解台積電最新技術:什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET?什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨?什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWL ...

晶圓代工與先進封裝產業科技實務(第二版)

作者:曲建仲
出版日期:2024-08-27
1.本書將讓初學者徹底了解積體電路最新技術。2.本書對產業科技有基本的認識,將艱深困難的科技知識簡化成初學者夠理解的內容。車用晶片大缺貨!全球瘋搶台積電!本書將帶您徹底了解台積電最新技術:什麼是電晶體 ...


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