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IC封裝製程與CAE應用

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IC封裝製程與CAE應用（修訂版） (二手書)

作者：鍾文仁、陳佑任
出版日期：2005-05-16
出版社：全華圖書股份有限公司
二手書交易資訊
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠 ...

IC封裝製程與CAE應用（第三版） (二手書)

作者：鍾文仁、陳佑任
出版日期：2010-11-26
出版社：全華圖書股份有限公司
二手書交易資訊
■ 適用對象：大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。■ 本書特色：1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE ...

IC封裝製程與CAE應用（第三版）

作者：鍾文仁、陳佑任
出版日期：2010-11-26
出版社：全華圖書股份有限公司
■ 適用對象：大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。■ 本書特色：1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE ...

IC封裝製程與CAE應用(第四版) 

作者：鍾文仁、陳佑任 
出版日期：2021-07-15
出版社：全華圖書股份有限公司
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外， ...

IC封裝製程與CAE應用（修訂版）

作者：鍾文仁、陳佑任
出版日期：2005-05-16
出版社：全華圖書股份有限公司
二手書徵求
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠 ...

IC封裝製程與CAE應用

作者：鍾文仁／陳佑任
出版日期：2003-09-12
出版社：N/A
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