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電子構裝與銅表面處理技術

作者:

何政恩

出版日期:2018-07-09
電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關,例如:電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin w ...


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