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許明哲

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先進微電子3D-IC構裝（2版）

作者：

許明哲

出版日期：2014-09-01
出版社：五南圖書出版股份有限公司
二手書徵求
輕、薄、短、小、快一直是電子業，尤其是積體電路(IC)技術，發展的最佳寫照。過去二十年，製程技術由深次微米(0.35微米，350奈米)一路微縮到現今的20奈米。其中做為數位電路開關的電晶體本身之訊號延 ...

先進微電子3D-IC 構裝

作者：

許明哲

出版日期：2017-03-25
出版社：五南圖書出版股份有限公司
在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前，FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利，後續於2006年發表技術文件後，環氧樹 ...

先進微電子3D-IC 構裝

作者：

許明哲

出版日期：2020-02-25
出版社：五南圖書出版股份有限公司
在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前，FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利，後續於2006年發表技術文件後，環氧樹 ...

中國中小企業成長及軟實力建設

作者：萬興亞.

許明哲

著
出版日期：2010-04-01
出版社：中國經濟出版社
本書重點闡述了中國中小企業成長及軟實力建設的基本理論、實際操作與對策研究。本書分為中小企業成長和中小企業成長的軟實力建設兩篇：上篇從企業成長理論層面上對中小企業成長及其相關問題進行了研究和論述；下篇從 ...

先進微電子3D-IC構裝

作者：

許明哲

出版日期：2011-09-22
出版社：五南圖書出版股份有限公司
二手書徵求
　3D-IC構裝技術可大大縮短微電子元件之導線長度，使得晶片間的傳輸速度加快、雜訊更小、效能更佳，尤其在CPU與記憶體(Memory)，以及記憶卡應用中的Flash與Controller間資料的傳輸上 ...
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