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電腦輔助模具設計 (二手書)

作者:

鍾文仁

出版日期:2013-12-31
二手書交易資訊
本書以電腦輔助模具設計為主要架構,以圖示說明,並提供深入淺出的解釋,讓讀者了解產品與模具簡介、射出成型原理與製程、概念設計、機構設計、細部設計到模具製造規劃與排程模流分析等,也包括模具設計引導平台的簡 ...

電腦輔助模具設計

作者:

鍾文仁

出版日期:2013-12-31
二手書徵求
本書以電腦輔助模具設計為主要架構,以圖示說明,並提供深入淺出的解釋,讓讀者了解產品與模具簡介、射出成型原理與製程、概念設計、機構設計、細部設計到模具製造規劃與排程模流分析等,也包括模具設計引導平台的簡 ...

IC封裝製程與CAE應用(第三版) (二手書)

出版日期:2010-11-26
二手書交易資訊
■ 適用對象:大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。■ 本書特色:1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE ...

IC封裝製程與CAE應用(修訂版) (二手書)

出版日期:2005-05-16
二手書交易資訊
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠 ...

IC封裝製程與CAE應用(第三版)

出版日期:2010-11-26
■ 適用對象:大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。■ 本書特色:1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE ...

IC封裝製程與CAE應用(修訂版)

出版日期:2005-05-16
二手書徵求
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠 ...

IC封裝製程與CAE應用(第四版) 

出版日期:2021-07-15
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外, ...

IC封裝製程與CAE應用

出版日期:2003-09-12
出版社:N/A
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