第1章　增層電路板1.1　什麼是增層電路板1-21.2　增層電路板的結構1-31.3　增層電路板的發展歷史1-61.3.1　解決電路板密度的問題1-61.3.2　SLC開發計畫1-61.3.3　裸晶封裝計畫的歷史1-71.4　增層電路板適用的產品1-101.4.1　微處理器模組1-101.4.2　漢字辨識卡1-121.4.3　符號環(token-ringLAN)區域網路卡1-161.4.4　無線數據機PC卡1-181.4.5　工作站擴充卡1-191.4.6　3D圖形加速卡1-211.4.7　單晶片BGA1-211.4.8　PC的多晶模組封裝1-22第2章　裸晶的封裝技術2.1　1600對300的覆晶封裝(FlipChip)2-22.1.1　接點數目的比較2-22.1.2　電性的比較2-42.2　覆晶式封裝的設計重點2-42.2.1　晶片和基板的變形2-42.2.2　接合部份壽命的改善2-72.3　樹酯封膠2-82.3.1　沒有樹酯封膠固定的基板壽命2-82.3.2　樹酯封膠固定的壽命2-102.3.3　歷史實驗2-112.4　樹酯封膠的覆晶式封裝結構2-132.4.1　半導體晶片製程2-132.4.2　利用樹酯封膠減少變形位移量2-162.5　金凸塊2-162.5.1　打線封裝到覆晶式封裝的設計2-162.5.2　利用電鍍金形成凸塊2-172.6　封裝技術2-202.6.1　樹酯封膠的覆晶式封裝2-20第3章　增層電路板的設計3.1　設計準則3-23.1.1　層間絕緣層厚度3-23.1.2　特性阻抗50Ω3-33.2　裸晶的承載3-43.3　何謂QM？3-63.3.1　QM的項目3-63.3.2　QM基板的結構3-83.4　雜　訊3-153.4.1　開關雜訊的比較3-153.4.2　封裝尺寸越小雜訊越小3-163.5　時脈頻率可以高達GHz3-183.5.1　時脈速度的改善3-183.5.2　裸晶封裝與BGA的比較3-19第4章　增層電路板的構成材料4.1　剝離強度(peelstrength)4-24.1.1　電鍍銅的剝離強度4-24.1.2　可靠性實驗4-24.2　其他要求特性4-44.2.1　燃燒實驗4-44.2.2　特性的取捨4-64.3　增層層的光蝕刻製程4-6第5章　增層電路板製程5.1　雷射鑽孔和機械鑽孔5-25.1.1　基本製程步驟5-25.1.2　光蝕刻製程的選擇5-45.1.3　簾幕式(curtaincoater)絕緣層塗佈方式5-45.2　不完全栓孔的成因5-105.2.1　正確栓孔的形成5-105.2.2　栓孔凸塊的形成5-125.3　積　層5-165.3.1　多層化需注意的問題點5-165.3.2　選擇最佳製程條件5-175.4　形成線路5-185.4.1　利用電鍍形成細導線5-185.4.2　細導線的錨定狀態5-195.5　基　層5-21第6章　增層電路板的檢查6.1　檢查增層電路板6-26.2　不良品的原因6-36.2.1　絕緣層厚度6-36.2.2　栓孔的檢查項目6-46.3　檢查方式的發展6-86.3.1　半導體製程的檢查方式6-86.3.2　圖形辨識檢查設備6-96.4　製程監控6-106.4.1　製程監控的問題點6-106.4.2　提昇品質標準6-11第7章　增層電路板的可靠性7.1　裸晶封裝7-27.1.1　故障模式7-27.1.2　封裝時晶片的破壞7-57.2　樹酯接合部份的壽命7-67.2.1　壽命實驗7-67.2.2實驗結果分析7-77.3　電路板的故障原因7-137.3.1　銅離子遷移7-137.3.2　裂口的產生7-157.3.3　裂口的影響7-167.4　加速實驗的順序7-187.4.1　熱循環加速實驗7-197.5　使用環境的壽命預測7-227.5.1　實際使用壽命的預測7-227.5.2　溫度／濕度／偏壓的加速實驗7-247.5.3　高溫加速實驗7-26第8章　使用增層電路板的BGA基板8.1　何謂BGA8-28.2　複雜的應力狀態8-28.3　BGA製程8-98.4　封裝的可靠性8-13第9章　日本增層電路板發展現況9.1　技術分類9-29.1.1　依結構分類9-29.1.2　依製程分類9-29.1.3　依栓孔下孔形成方式分類9-39.1.4　依栓孔形成方式分類9-39.1.5　依絕緣層形成方式分類9-39.1.6　依線路形成方式分類9-49.2　日本各廠家的技術特徵9-49.3　製程控制重點9-119.4　應用時必須注意的重點9-129.4.1　使用增層電路板的重點9-139.4.2　實例介紹9-14第10章　多晶片模組封裝(MCM)10.1　MCM的歷史10-210.2　MCM封裝時的尺寸變化10-910.3　晶片的品質問題10-1310.4　新封裝技術的時代10-18參考文獻

第1章　增層電路板1.1　什麼是增層電路板1-21.2　增層電路板的結構1-31.3　增層電路板的發展歷史1-61.3.1　解決電路板密度的問題1-61.3.2　SLC開發計畫1-61.3.3　裸晶封裝計畫的歷史1-71.4　增層電路板適用的產品1-101.4.1　微處理器模組1-101.4.2　漢字辨識卡1-121.4.3　符號環(token-ringLAN)區域網路卡1-161.4.4　無線數據機PC卡1-181.4.5　工作站擴充卡1-191.4.6　3D圖形加速卡1-211.4.7　單晶片BGA1-211.4.8　PC的多晶模組封裝1-22第2章　裸晶的封裝技術2.1　1600對300的覆晶封裝(FlipChip)2-22.1.1　接點數目的比較2-22.1.2　電性的...