第1章　半導體元件的種類和其特徵1-1一、半導體元件的種類1-2二、半導體積體電路的種類和特徵1-3三、半導體積體電路的分類1-4四、混成半導體積體電路1-5五、二極體1-6六、電晶體1-6七、電晶體的構造1-8八、MOS電晶體的符號和工作特性1-10九、閘流體1-11十、化合物半導體(個別半導體)1-12十一、化合物半導體積體電路1-13十二、常用語1-15十三、IC封裝的功能1-17十四、IC封裝的種類和構造1-19第2章　半導體的基礎2-1一、半導體和電氣傳導2-1二、能帶模型2-2三、能帶模型中的電氣傳導2-4四、外質半導體的能帶模型2-5五、半導體的載子和車子的例子2-6六、各種半導體的性質2-8七、pn接面的製法2-9八、pn接面的特徵2-12九、整流作用的原理(電子的移動)2-13十、整流作用的原理(自然狀態)2-14十一、空乏層的形成原因2-15十二、整流作用的原理(順向偏壓的狀態)2-16十三、整流作用的原理(逆向偏壓的狀態)2-17十四、崩潰現象2-18十五、雙極性電晶體的工作原理2-19十六、MOS電晶體的工作原理2-21十七、LSI的製造設備2-23十八、LSI的製造方法2-25第3章　記憶體3-1一、記憶體IC的概要3-1二、何謂記憶體IC3-3三、記憶體的分類3-4四、記憶體的應用3-5五、何謂RAM3-7六、何謂靜態RAM3-8七、SRAM的動作3-9八、何謂動態RAM3-10九、再生(refresh)3-12十、DRAM的動作3-13十一、DRAM的高速化3-14十二、DRAM和SRAM的比較3-15十三、ASIC記憶體(AS記憶體)3-17十四、何謂ROM3-18十五、遮罩唯讀記憶體(MaskROM)3-19十六、EPROM3-20十七、EPROM3-22十八、快閃記憶體3-23第4章　微電腦4-1一、微電腦的應用4-1二、微電腦的種類4-3三、微控制器(MCU)的應用例4-4四、微電腦在加熱系統中的功用4-5五、微處理器(MPU)的應用例4-6六、微電腦的元件構造和進化4-7七、微電腦的基礎(數位和2進數)4-9八、代碼化4-10九、微電腦和定制IC的不同處4-11十、微電腦的特徵4-12十一、微電腦的構成要素(匯流排的功能)4-13十二、CPU的三項組件(暫存器組件、ALU、指令　　　解碼器)4-15十三、指令組及指令解碼器4-16十四、程式計數器4-17十五、中斷4-18十六、周邊功能電路4-20十七、程式語言4-21十八、軟體的開發程序4-22十九、微電腦使用上的注意事項4-23第5章　ASIC和標準邏輯5-1一、標準邏輯IC的種類5-1二、TTL邏輯IC5-3三、CMOS邏輯IC5-4四、標準邏輯IC的基本電路動作5-5五、標準邏輯IC的基本功能(閘)5-8六、標準邏輯IC的基本功能(正反器)5-9七、標準邏輯IC的切換特性和消耗電力5-10八、標準邏輯IC的傳輸特性和邏輯位階5-11九、標準邏輯IC的特性比較5-12十、閉鎖現象(Latch-up)5-15十一、ASIC(定制IC)的種類5-17十二、半定制IC的特徵5-18十三、閘陣列、基本單元、嵌入式單元陣列的特徵5-19十四、PLD/FPGA的特徵5-20十五、半定制IC的開發手法5-21十六、使用上的注意1─延遲時間─5-24十七、使用上的注意2─同時動作時的雜訊─5-25十八、消耗電力的影響5-26第6章　類比IC6-1一、類比IC和數位IC6-1二、類比IC的種類和適用領域6-3三、運算放大器6-4四、比較放大器6-5五、電源用IC6-6六、A-D轉換器和D-A轉換器6-7七、構成電路之基本元件的構造6-8八、基本電路的構成和功能6-10九、MOS類比電路6-13十、電氣特性的相關基礎知識6-14十一、IC封裝的注意事項6-16十二、AV機器的應用例6-18十三、行動電話/PHS的應用例6-20十四、數位照相攝影機的應用例6-21十五、光碟裝置的應用例6-22第7章　系統LSI7-1一、何謂系統LSI7-1二、系統LSI的功能構成7-3三、各種的系統LSI7-4四、數位(靜像)照相機的應用例7-5五、在PHS的應用例7-6六、DVD播放機的應用例7-6七、系統LSI設計所需的IP7-7第8章　微波元件8-1一、砷化鎵微波元件和通信機8-1二、砷化鎵微波元件的應用領域8-3三、砷化鎵微波元件的特性8-3四、砷化鎵微波元件的性能8-5五、分布定數電路8-6六、參數/史密斯圖8-7七、雜訊指數和交互調制失真8-8八、元件的動作原理8-9九、MESFET和HEMT的構造8-11十、低雜訊GaAsFET元件的構造8-12十一、高輸出功率GaAsFET8-13十二、混成半導體積體電路8-14十三、單石微波積體電路(MMIC)8-15十四、使用上的基礎知識8-17十五、安全動作領域和容許損失8-18十六、砷化鎵微波元件產品的特徵8-19十七、適用系統和產品8-22十八、今後的動向8-23第9章　雷射半導體9-1一、雷射半導體的特徵和其應用領域9-1二、雷射半導體的發光原理9-3三、雷射半導體的振盪原理9-4四、振盪臨界值和高速應答性9-5五、雷射半導體的集光性、可干涉性、多色性9-7六、雷射半導體的應用領域9-8七、雷射半導體的特性和應用領域9-9八、光碟9-10九、光纖通信9-11十、雷射半導體的封裝構造9-12十一、雷射半導體的晶片構造9-13十二、雷射半導體的製造方法(製程)9-15十三、雷射半導體的製造方法(組裝)9-16十四、雷射半導體的使用方法9-17十五、雷射半導體的信賴性9-18第10章　功率元件10-1一、何謂功率元件10-1二、功率元件的用途10-3三、功率元件的作用10-4四、功率元件的分類10-5五、電力控制的原理10-6六、二極體10-8七、閘流體10-9八、三端觸發開關(Triac)10-11九、GTO10-12十、雙極性電晶體10-13十一、功率MOSFET10-14十二、IGBT10-15十三、MOS閘功率元件10-16十四、功率模組10-17十五、智慧型功率模組10-18十六、過電壓和過電流10-19十七、熱暴走和散熱設計10-21十八、電力損失10-22第11章　半導體元件的信賴性11-1一、半導體元件的信賴性11-1二、確保信賴性的方法11-3三、劣品去除(Screening)11-4四、信賴度的設定11-5五、信賴度的事前評估11-6六、何謂半導體元件的信賴性試驗11-7七、確立信賴性的程序11-8八、信賴性的測試方法11-9九、信賴性的測試例11-10十、加速試驗11-12十一、活性化能量11-13十二、故障機構11-14十三、故障率曲線和故障機制11-15十四、封裝裂痕11-17十五、Al腐蝕11-18十六、靜電破壞11-19十七、熱載子11-21十八、電子遷移11-22十九、半導體元件的解析手法11-23參考文獻參-1

第1章　半導體元件的種類和其特徵1-1一、半導體元件的種類1-2二、半導體積體電路的種類和特徵1-3三、半導體積體電路的分類1-4四、混成半導體積體電路1-5五、二極體1-6六、電晶體1-6七、電晶體的構造1-8八、MOS電晶體的符號和工作特性1-10九、閘流體1-11十、化合物半導體(個別半導體)1-12十一、化合物半導體積體電路1-13十二、常用語1-15十三、IC封裝的功能1-17十四、IC封裝的種類和構造1-19第2章　半導體的基礎2-1一、半導體和電氣傳導2-1二、能帶模型2-2三、能帶模型中的電氣傳導2-4四、外質半導體的能帶模型2-5五、半導體的載子和車子的...