作者:陳榕庭
定價:NT$ 350
優惠價:95 折,NT$ 332
已售完,補貨中
本書是全國唯一針對半導體影像感測器(CMOS)之前、後各站生產製程入門探討的專業用書。且為加速學習程序,採用大量的圖示及豐富的照片,力求以最自然的方式描述觀念,並提供相關實例來配合達到學習理解的功效。內容包括:半導體封裝基本知識及CMOS影像感測器歷史、半導體影像感測器封裝流程、半導體影像感測器基本結構、半導體影像感測器封裝材料簡介、半導體影像感測器封裝製程介紹(半自動)、半導體影像感測器封裝製程介紹(全自動)、半導體影像感測器封裝可靠性及信賴度簡介、理論材料學失效界面分析與設計、測試概論、新熱門製程技術、半導體影像感測器相關技術名詞解釋等。閱讀後將對整個半導體封裝測試,能有相當之概念,並對於整個半導體高科技產業上、中、下游結構有充分的了解。可做為欲涉入或剛踏入封裝測試產業的工程師或技術人員之參考書籍。
退換貨說明:
會員均享有10天的商品猶豫期(含例假日)。若您欲辦理退換貨,請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時,請保持商品全新狀態與完整包裝(商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等)一併寄回。若退回商品無法回復原狀者,可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。徵求價 | 數量 |
4折 | 1 |
5折 | 3 |
7折以上 | 1 |
8折以上 | 2 |
影片僅供參考,實物可能因再版或再刷而有差異
作者:陳榕庭
優惠價: 95 折, NT$ 332 NT$ 350
已售完,補貨中
本書是全國唯一針對半導體影像感測器(CMOS)之前、後各站生產製程入門探討的專業用書。且為加速學習程序,採用大量的圖示及豐富的照片,力求以最自然的方式描述觀念,並提供相關實例來配合達到學習理解的功效。內容包括:半導體封裝基本知識及CMOS影像感測器歷史、半導體影像感測器封裝流程、半導體影像感測器基本結構、半導體影像感測器封裝材料簡介、半導體影像感測器封裝製程介紹(半自動)、半導體影像感測器封裝製程介紹(全自動)、半導體影像感測器封裝可靠性及信賴度簡介、理論材料學失效界面分析與設計、測試概論、新熱門製程技術、半導體影像感測器相關技術名詞解釋等。閱讀後將對整個半導體封裝測試,能有相當之概念,並對於整個半導體高科技產業上、中、下游結構有充分的了解。可做為欲涉入或剛踏入封裝測試產業的工程師或技術人員之參考書籍。
退換貨說明:
會員均享有10天的商品猶豫期(含例假日)。若您欲辦理退換貨,請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時,請保持商品全新狀態與完整包裝(商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等)一併寄回。若退回商品無法回復原狀者,可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。徵求價 | 數量 |
4折 | 1 |
5折 | 3 |
7折以上 | 1 |
8折以上 | 2 |
請在手機上開啟Line應用程式,點選搜尋欄位旁的掃描圖示
即可掃描此ORcode