作者:施敏、梅凱瑞
定價:NT$ 600
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本書清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。各章穿插附有題解的範例,及學習目標與重要觀念的總結,並附習題為讀後作業。適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段之教材。亦可配合學校實驗室進行相關實作教學,及做為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。
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