電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關，例如：電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin whisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷，或其後續之表面處理(surface finish)方式高度相關。然而，相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解，因此碰到問題往往會手足無措。事實上，想要從根本上來解決這些失效問題，必須仰賴紮實的材料科學知識。
本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發，介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printed circuit board, PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surface finish)技術，其分別為：1.化鎳鈀金(ENEPIG)；2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG)；3.直接鈀金(EPIG)。

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