內  容  簡  介
    本書為“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書主要介紹了單
晶矽圓片的加工技術，大型積體電路的設計製版、晶片加工與封裝檢驗技
術，多種類型的半導體材料與器件的應用，及其未來的展望等內容。本書在
內容上，力圖盡可能地向讀者傳遞國際上先進的半導體製造技術方面的前
沿知識，避免冗長的理論探討，體現了本書的實用性。
    本書可以作為電子電路、微電子、半導體材料與器件、電子科學與技術
等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考資料，也可以作為工
科院校相關專業師生的參考用書。

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