本書是第一本有關電子零組件之故障原因與其對策之綜合性書籍,閱讀本書將能完全了解各種電子零組件之弱點在何處、會引發何種故障、如何對其弱點施以防範對策,並可明白何謂可靠性工程學,如何將所謂的故障原因,以物理或化學性加以解析,藉以闡明故障原因,且經由剔除故障原因,不但能降低產品的故障率,更能推測其使用壽命。本書是作者窮其一生參與電子零組件、各種電子機器之研發及其可靠性改善工作所獲得的輝煌成果,內容重點有:電子零組件之構造、弱點,介紹如何選定可靠的電子零組件且敘述可靠性試驗之方法等,是一本有關可靠性工程學之經典代表作:適用於半導體零組件製造業或高科技電子產業之工程人員。
目錄
第1章 設法減少故障、設法延長其使用壽命第2章 電子機器可靠性之改善沿革2.1 可靠性工程學之誕生2-12.2 矽半導體與故障2-42.3 樹脂材料之改善2-10第3章 何謂電子機器之故障3.1 何謂故障?3-13-1-1 初期故障3-23-1-2 偶發故障3-43-1-3 摩耗故障3-63-1-4 三種故障原因3-73.2 電子機器之故障原因3-93-2-1 溫 度3-93-2-2 環境以外之原因與可靠性管理3-10第4章 半導體零組件之故障4.1 半導體之歷史4-14-1-1 電晶體之原理4-14-1-2 MOS電晶體之研發4-64-1-3 IC之研發4-74-1-4 高積體電路之上市4-114-1-5 對各種IC之研發4-124.2 半導體零組件之故障4-144-2-1 矽晶片之故障4-144-2-2 解析與試驗裝置之進展4-184-2-3 在後端製程所發生之故障原因4-204-2-4 有關封裝體之問題4-274-2-5 靜電對策4-34第5章 電容器之故障5.1 電容器之性質5-15.2 電容器之構造5-35.3 鋁電解電容器5-45-3-1 特 性5-45-3-2 原理與製造方法5-65.4 鋁固體電容器5-195.5 鉭固體電容器5-225.6 陶瓷電容器5-275.7 薄膜電容器5-355.8 超級電容器(suppercapacitor)5-385.9 電容器之自個復原5-39第6章 電阻器6.1 電阻器之種類與構造6-16.2 電阻器之故障與問題點6-5第7章 印刷電路基板7.1 印刷電路基板之種類與構造7-17.2 印刷電路基板之問題點7-47-2-1 穿通孔之問題點7-47-2-2 離子遷移7-6第8章 銲 鍚8.1 何謂銲料8-18-1-1 銲料之種類8-18-1-2 鍚-鉛共晶銲料與銲劑8-38-1-3 銲料熔解8-58.2 銲鍚之問題點與故障8-78-2-1 銲鍚與沾濕性8-78-2-2 銲鍚之龜裂8-88-2-3 銲鍚變形8-108-2-4 銲鍚之特性8-118.3 無鉛銲鍚8-12第9章 電源部9.1 電源部之種類9-19-1-1 電 池9-19-1-2 串聯調壓器9-39-1-3 轉換式調壓器9-59.2 電源部之故障與問題點9-79-2-1 發 熱9-7第10章 離子遷移與觸鬚10.1 離子遷移10-110-1-1 何謂離子遷移10-110-1-2 離子遷移之範例10-310-1-3 離子遷移之測試及其對策10-610-1-4 為何離子遷移會成為問題10-810.2 觸 鬚10-10第11章 溫度、濕度與故障11.1 溫度與故障之關係11-111-1-1 發生故障之模型與阿列尼厄斯(Arrhenius)公式11-111-1-2 實際之故障11-911.2 關於濕度11-1111-2-1 受潮與冷凝露水11-1311-2-3 濕度與故障之主要原因11-1411.3 濕度與故障之關係11-16第12章 故障解析12.1 故障解析之意義12-112.2 故障解析之基礎性方法12-412-2-1 觀 察12-412-2-2 封裝體之開封12-1012-2-3 分析12-1712.3 故障解析之活用12-18第13章 良品解析13.1 何謂良品解析13-113.2 良品解析之來龍去脈13-313.3 良品解析之實施範例13-813-3-1 鋁電解電容器13-813-3-2 鉭電容器13-1013-3-3 半導體IC13-1313.4 良品解析效果與問題點13-16第14章 電子機器、電子零組件之可靠性試驗14.1 何謂可靠性試驗14-114.2 溫度、濕度之可靠性試驗14-414-2-1 溫度試驗槽14-514-2-2 溫度循環試驗14-714-2-3 熱衝擊試驗14-914-2-4 濕度試驗14-1114-2-5 壓力鍋14-1414.3 可靠性試驗之實施範例14-19第15章 工廠之改善15.1 工廠、製造製程之改善15-115.2 外資系統半導體工廠之製程改善15-215.3 日本國內半導體製造商之改善15-415.4 C公司之製程改善15-615.5 鋁電解電容器15-715.6 關於可變電阻器製造工廠15-1015.7 電子機器裝配工廠15-19第16章 電子機器之故障不會再顯現16.1 關於故障不會再顯現16-116.2 短路與接觸不良16-216.3 電容器之問題16-416.4 電子零組件龜裂與銲鍚龜裂16-516.5 離子遷移與觸鬚16-616.6 α射線破壞16-7第17章 如何減少故障、如何延長壽命17.1 故障之發生與設計17-117.2 電子機器之製造部門17-317.3 電子機器之檢查部門17-717.4 半導體元件之問題17-817.5 有關電阻器、電容器之問題17-1017.6 印刷電路基板17-1117.7 製造電子機器、電子零組件時之陷阱17-1217.8 可靠性之造作17-14
第1章 設法減少故障、設法延長其使用壽命第2章 電子機器可靠性之改善沿革2.1 可靠性工程學之誕生2-12.2 矽半導體與故障2-42.3 樹脂材料之改善2-10第3章 何謂電子機器之故障3.1 何謂故障?3-13-1-1 初期故障3-23-1-2 偶發故障3-43-1-3 摩耗故障3-63-1-4 三種故障原因3-73.2 電子機器之故障原因3-93-2-1 溫 度3-93-2-2 環境以外之原因與可靠性管理3-10第4章 半導體零組件之故障4.1 半導體之歷史4-14-1-1 電晶體之原理4-14-1-2 MOS電晶體之研發4-64-1-3 IC之研發4-74-1-4 高積體電路之上市4-114-1-5 對各種IC之研發4-1...
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