本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章，充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明，較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納入，並以產業技術發展之觀點，在本書的最後導引出軟板材料未來的技術趨勢，使這本書呈現出完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟板材料專業書籍，不論是初入軟板材料產業或是現有從事軟板產業之業者，本書都將提供完整且實用之參考平台。
目錄
第一章 軟板之源起
第二章 軟性電路板用基材
第三章 軟性電路板用銅箔材料
第四章 接著劑型軟性銅箔基板材料
第五章 無接著劑型軟性銅箔基板材料
第六章 軟性電路板用保護膜材料
第七章 軟性電路板材料測試技術
第八章 軟板材料的發展趨勢
第一章 軟板之源起
第二章 軟性電路板用基材
第三章 軟性電路板用銅箔材料
第四章 接著劑型軟性銅箔基板材料
第五章 無接著劑型軟性銅箔基板材料
第六章 軟性電路板用保護膜材料
第七章 軟性電路板材料測試技術
第八章 軟板材料的發展趨勢
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