本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章,充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明,較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納入,並以產業技術發展之觀點,在本書的最後導引出軟板材料未來的技術趨勢,使這本書呈現出完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟板材料專業書籍,不論是初入軟板材料產業或是現有從事軟板產業之業者,本書都將提供完整且實用之參考平台。
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作者:金進興
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本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章,充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明,較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納入,並以產業技術發展之觀點,在本書的最後導引出軟板材料未來的技術趨勢,使這本書呈現出完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟板材料專業書籍,不論是初入軟板材料產業或是現有從事軟板產業之業者,本書都將提供完整且實用之參考平台。
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