第1章 基礎理論應用與分析1-1
1.1 電磁波輻射特性分析1-1
1.2 天線概論1-5
1.3 電磁干擾量測專用單位1-9
1.4 絕緣體與導體1-12
1.5 電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應1-14
1.6 電阻、電感、電容本體雜訊分析1-15
1.7 隔離度VS金屬板1-20
1.8 隔離材質的效益1-23
1.9 暫態突波1-26
1.10 發射接收系統干擾模式分析1-29
1.11 干擾現象物理分析1-32
1.12 光 纖1-37
第2章 結合、濾波、接地、隔離防制工作2-1
2.1 結合2-1
2.2 濾 波2-6
2.3 接 地2-29
2.4 隔 離2-55
第3章 電路板電磁干擾防制3-1
3.1 PCB問題重點分析3-1
3.2 繞線板、單層板、多層板3-3
3.3 背板與母板3-6
3.4 PCB Trace電場、磁場干擾耦合3-10
3.5 PCB trace EMI防制方法3-12
3.6 PCB trace及cable EMI防制3-17
3.7 PCB電路中decoupling capacitor應用3-22
3.8 PCB旁路及去耦合電容及大型電容應用3-23
3.9 PCB佈線與接地3-25
3.10 PCB端點阻抗反射干擾3-29
3.11 PCB數位邏輯電路(clock ckt)3-30
3.12 PCB數位及類比電路EMI防制設計3-35
3.13 PCB介面輸出入線(I/O)3-40
3.14 PCB CM、DM雜訊輻射量3-44
3.15 PCB特殊構形設計EMI防制3-46
第4章 元件、模組、電路電磁干擾防制4-1
4.1 二極體及功率晶體干擾防制4-1
4.2 接 頭4-3
4.3 類比、數位主動元件耐受度4-7
4.4 類比、數位放大器干擾分析4-12
4.5 類比裝置耐受性及防制方法4-17
4.6 數位裝置耐受性及防制方法4-19
4.7 顯示器EMI防制4-22
4.8 暫態突波防制4-24
4.9 電路EMI問題診斷4-27
4.10 EMI問題診斷法4-29
第5章 裝備系統電磁干擾分析與防制5-1
5.1 系統內、系統間EMI分析與防制5-1
5.2 通訊發射與接收電磁干擾分析5-8
5.3 系統內與系統間電磁調和設計5-15
5.4 電子裝備系統EMI防制工作重點5-20
5.5 隔離、結合、濾波、接地、佈線工作目的5-23
5.6 光纖干擾問題5-25
第6章 輻射傷害6-1
6.1 ESD防制6-1
6.2 PCB靜電防制(ESD)6-4
6.3 觸電傷害6-7
6.4 射頻輻射傷害6-9
6.5 手機輻射傷害6-13
6.6 高壓線附近輻射場強6-15
6.7 基地台及家電用品輻射場強傷害6-17
第7章 量測儀具、設施、方法7-1
7.1 EMI量測工作執行條件需知？7-1
7.2 頻譜儀與接收機7-6
7.3 EMI量測儀具7-10
7.4 隔離室與微波暗室7-17
7.5 戶內、戶外測試場功能比較7-20
第8章 量測誤差8-1
8.1 EMI量測誤差8-1
8.2 量測誤差值與可信度關係8-6
附錄1 電子系統發射接收干擾與防制分析評估附1-1
附A 電子系統干擾定義與現象附1-2
附B 電子系統裝備干擾分析評估附1-3
附C 電子系統EMI防制工作方法附1-12
附D 電子系統電磁調和干擾防制附1-16
附E 總結電子系統電磁調和附1-16
附F 系統間＋系統內干擾分析範例說明附1-16
附G 系統間＋系統內干擾分析防制說明附1-30
附H 電磁電子能量互換模式演算附1-32
附I 頻率頻寬耦合模式範例演算附1-37
附J 電磁波發射與接收近遠場效應分析附1-40
附錄2 電子產品檢測規格限制值訂定緣由研析附2-1
附A 實務應用附2-1
附B 各項規格限制值訂定緣由分析(M-S-461E)附2-3
附C 結論附2-19
附D 參考文獻附2-19
附錄3 微波暗室設計與量測錯誤值校正
附錄4 軍規、商規EMI/EMC CE量測比較與CE/RE低頻量測關連互換 性研析
附錄5 接收機頻道內、鄰近頻道、頻道外抗干擾(CS)檢測特性簡介
附A 接收機頻道內混附波(IMI)干擾特性簡介(CS03)
附B 接收機鄰近頻道雜訊(Cross modulation)干擾特性簡介(CS05)
附C 接收機頻道外雜訊(Rejection of Undesired Signal)干擾特性簡介(CS04)
附錄6 數位信號通訊系統錯率分析與防治
附A 數位通訊系統錯率形成相關參數關連性研析
附B 數位通訊錯率電路板層次電磁干擾防治工作
附C 數位通訊錯率除錯工作需求
附錄7 本書首頁自序與摘要內容張傑與附錄1至6摘要內容章節中譯英全文
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